SK하이닉스, HBM4 16단 48GB 제품 첫선

[CES 2026]
기존 12층 D램, 16층으로 높여
용량 커져 처리 데이터양 늘어

SK하이닉스는 6일(현지 시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘CES 2026’에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대) 16단 48GB(기가바이트) 제품(사진)을 처음으로 선보인다.

SK하이닉스는 미국 라스베이거스 베니션 엑스포 전시장에서 고객용 전시관을 마련해 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품들을 선보인다고 5일 밝혔다. 전시 주제는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)’이다.

HBM4 16단 48GB는 앞서 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 만드는 첨단 메모리 반도체로 단수(층수)가 높아질수록 고난도의 기술이 요구된다. 차세대 HBM, HBM4 16단 48GB는 기존 12층에서 16층으로 D램을 더 쌓는 만큼 용량이 늘고 처리할 수 있는 데이터 양이 커졌다.

SK하이닉스는 “고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다”고 전했다. HBM4는 올 하반기(7∼12월) 출시될 예정인 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘루빈’에 탑재되는 제품이다. SK하이닉스는 앞서 납품을 확정 짓고 공급 준비를 하고 있다.

SK하이닉스는 올해 주요 판매 제품인 HBM3E(5세대) 12단 36GB 제품도 전시한다. 아울러 AI 서버에 특화된 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2, 스마트폰 등 IT 기기의 AI 구현을 지원하는 저전력(LP) DDR6 등 각종 첨단 제품을 선보인다.

한편 SK하이닉스 곽노정 대표이사와 김주선 AI 인프라 사장 등 주요 경영진은 5일 오후 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설 직후 엔비디아 측과 회동한 것으로 전해졌다. 곽 대표는 기자들에게 “미팅이 있어서 왔다”고 말했다.