美 民－官합작 최첨단 마이크로프로세서 개발착수

미국의 3대 반도체 생산업체인 인텔 모토롤러 AMD사는 11일 미국 정부와 합작으로 기존의 초고속 초소형 반도체의 절반 크기에 연산처리 속도는 1백배 빠르고 메모리 용량은 1천배가 큰 21세기형 최첨단 마이크로프로세서를 개발키로 합의했다고 발표했다. 개발팀은 우선 2011년까지 자외선을 이용, 실리콘 칩에 사람 머리카락의 1천분의 1보다 가는 회로를 부식해 넣도록 하는 새로운 식각(飾刻)기술을 개발할 계획이다. 이 기술이 개발되면 지금까지 나온 초소형 마이크로프로세서의 60% 크기에 지나지 않는, 엄지손톱 크기의 마이크로프로세서에 반도체 10억개 용량의 회로를 담을 수 있게 된다. 3사는 또 연구 개발을 지원키 위해 「EUB LLC」라는 비영리법인을 설립, 향후 3년 동안 미국 정부와 민간기업의 합동연구사업예산으로서는 최대규모인 2억5천만달러를 투자하기로 했다. 〈워싱턴〓이재호특파원〉