대통령실 “美와 반도체 협력 강화 방안, 다양한 채널로 논의”

대통령실은 14일 “미국과 다양한 채널을 통해 반도체 협력을 강화하는 방안을 논의하고 있다”고 밝혔다.

조 바이든 미국 행정부가 다음 달 미국·한국·일본·대만이 참여하는 반도체 동맹인 ‘칩4(Chip4)’를 위한 반도체 공급망 실무회의를 열겠다고 한국에 통보한 가운데 나온 발언이다.

대통령실 관계자는 이날 용산 대통령실 브리핑에서 ‘칩4 실무회의에 참석할 예정인가’를 묻자 “아시다시피 미국은 작년 6월 공급망 검토보고서에서 반도체 분야 파트너십이 중요하다는 이야기를 여러번 강조했다”며 이같이 말했다.

다만 실무회의 참석 여부에 대해서는 “지금 상황에서 대답 드릴 만한 게 없다”고 했다.

미국 정부는 최근 ‘반도체 공급망 네트워크’ 회의를 개최하겠다고 한국 정부에 전달하고 8월까지 참석 여부를 알려달라고 요청한 것으로 알려졌다.

[서울=뉴시스]