SK, 엔비디아에 차세대 AI칩용 HBM4 공급

‘루빈’ 검증 위한 물량 양산-제공
“내년 루빈 출시땐 수요 급증 전망”

SK하이닉스가 엔비디아에 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’ 샘플 제작을 위한 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 유상 공급하고 있는 것으로 확인됐다. 15일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 엔비디아에 2만∼3만 장 규모의 HBM4를 공급 중인 것으로 전해졌다. 이는 엔비디아가 개발하고 있는 차세대 AI 칩인 루빈의 성능 테스트 및 검증을 위한 물량으로 알려졌다.

엔비디아는 루빈 출시를 앞두고 글로벌 빅테크 고객사들과 함께 성능 조율 작업을 진행 중이다. 루빈 구동을 위해서는 차세대 HBM인 HBM4가 필요한데, 이를 공급하고 있는 것이다.

반도체 업계에서는 엔비디아의 루빈 출시 시점에 맞춰 HBM4 수요가 급격히 증가할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “엔비디아가 고객사들과 성능 테스트를 진행하는 과정에서 SK하이닉스와 삼성전자 등 HBM4 제조사들에 세부 사양 보완을 요구하고 있는 것으로 안다”며 “이르면 내년 초 루빈이 출시될 가능성이 거론되는 만큼, 국내 HBM 제조사들이 본격적인 수혜 국면에 진입할 수 있다”고 말했다.

SK하이닉스는 이미 HBM4 양산 체제를 구축하고 생산에 돌입한 상태다. 회사는 올해 9월 HBM4 양산 준비를 마쳤으며, 올 3분기(7∼9월) 실적 발표에서 “HBM4는 고객이 요구하는 성능을 모두 충족하고 업계 최고 수준의 속도를 지원할 수 있도록 준비했다”고 밝혔다. 이어 “4분기(10∼12월)부터 출하를 시작해 내년에는 판매를 본격적으로 확대할 계획”이라고 설명했다.

삼성전자 역시 HBM4 양산 체제를 갖춘 상태다. SK하이닉스와 마찬가지로 엔비디아에 루빈 테스트용 HBM4를 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에서는 차세대 AI 반도체 경쟁이 본격화되면서 HBM4를 둘러싼 메모리 업체 간 주도권 경쟁도 한층 치열해질 것으로 보고 있다.