[기업]삼성전자 차세대 반도체라인 공사 1335억원 투자

삼성전자는 12인치(300㎜) 웨이퍼 양산시설 확보 차원에서 경기 화성공장의 차세대 반도체 생산라인인 12라인과 13라인 골조공사에 1335억원을 투자하기로 결정했다고 6일 밝혔다.

삼성전자는 올 3·4분기에 착공해 내년 1·4분기 안에 공사를 마치고 12인치 웨이퍼 시설의 외관 공사를 마무리한다는 계획이다.

회사측은 또 12인치 웨이퍼 생산규모를 월 3000장에서 연말까지 월 7000장으로 늘리기 위해 관련 설비투자를 계속하고 있다고 밝혔다.

최호원기자 bestiger@donga.com