젠슨 황, 블랙웰 4배 성능 차세대 ‘루빈’ 전격공개…“연말 공급”

뉴스1

CES 2026 기조연설

젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 루빈 GPU를 선보이고 있다. (공동취재) 2026.1.6/뉴스1

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일(현지 시각) 기존의 블랙웰 반도체보다 4배 이상 효율이 높은 차세대 인공지능(AI) 전용 칩 ‘베라 루빈’을 올 연말 출시할 것이라고 밝혔다.

그는 이날 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 쇼 ‘CES 2026’ 기조연설에서 “루빈 반도체 생산이 이미 시작됐고, 마이크로소프트와 아마존 등 고객사들에 올 연말에 공급할 수 있을 것”이라며 루빈 칩을 전격 공개했다.

그는 “AI 구동에 필요한 연산량이 폭발적으로 급증하는 과제를 풀기 위해 ‘베라 루빈’을 설계했다”며 “루빈이 본격 양산 체제에 들어갔음을 공식 선언한다”고 덧붙였다.

루빈은 2025년 처음 예고될 당시 엔비디아를 시가 총액 세계 1위 기업으로 끌어올린 기대작으로, 기존의 블랙웰을 대체하게 된다.

엔비디아의 AI 전용 칩 시리즈가 호퍼-블랙웰-루빈으로 진화하는 것이다.

루빈은 블랙웰의 4분의 1 수량 만으로 인공지능 학습을 시킬 수 있게 한다. 또 챗봇과 기타 인공지능 제품에 정보를 제공하는 비용을 10분의 1 수준으로 낮출 수 있다.

이뿐 아니라 케이블 수를 줄이도록 재설계된 슈퍼컴퓨터 덕분에 데이터센터에 루빈 반도체를 더 빠르게 설치할 수 있다.

특히 루빈의 성능이 공약만큼 구현된다면 데이터센터의 엄청난 전력 수요를 줄여 기업들이 낮은 비용으로 인공지능을 개발할 수 있게 된다.

루빈은 암흑 물질에 관한 획기적인 연구를 수행한 천문학자 베라 루빈의 이름을 따서 명명됐다.

한편 황 CEO는 이날 자율주행을 가능케 하는 새로운 인공지능 소프트웨어 ‘알파마요’를 공개하기도 했다.