삼성전기 ‘AI 확산’ 수혜…3Q 영업익 2249억, 전년비 20%↑

매출 2,6조 11%↑…IT 회복 더디지만 AI·전장 수요 증가
AI 서버용 MLCC 연매출 2배 증가…내년에도 성장세 전망

이재용 삼성전자 회장이 지난 6일 필리핀 라구나주 칼람바시 삼성전기 필리핀법인(SEMPHIL)을 방문, MLCC 제품 생산현장을 점검하고 있다. (삼성전자 제공) 2024.10.7/뉴스1

삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 확산에 따른 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 판매 증가로 3분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 19.5% 증가했다. 4분기에는 전통적 비수기 진입에 따라 3분기보다 실적 하락이 예상되지만, AI 관련 수요는 견조할 전망이다.

삼성전기는 올해 3분기 영업이익이 전년 동기 대비 19.5% 증가한 2249억 원으로 집계됐다고 29일 공시했다. 같은 기간 매출액은 2조 6153억 원이다. 지난해 3분기보다 11.0% 늘었다.

AI, 전장(자동차 전자장치), 서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가가치 제품 공급이 늘면서 실적이 성장했다. 전분기 대비로도 매출은 2%, 영업이익은 6% 증가했다.

다만 예상보다 IT 수요 회복이 더디면서 3분기 실적이 증권가 컨센서스(매출 2조 6436억 원, 영업이익 2362억 원)에는 살짝 미치지 못했다.

사업부문별로 보면 컴포넌트 부문은 매출이 전분기 대비 9% 증가한 1조 1970억 원을 기록했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 공급이 늘어나면서 매출이 성장세를 보였다.

광학통신솔루션 부문 매출은 8601억 원으로, 전년 동기 대비 5% 늘었다. 전략 거래선향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급 증가로 매출이 늘었다.

패키지솔루션 부문 매출은 전년 동기 대비 27% 늘어난 5582억 원이다. ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급이 확대됐으며 대면적·고다층 AI·서버 및 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 판매가 늘어난 영향이다.

삼성전기는 4분기 IT 제품의 계절적 비수기 영향으로 일부 제품 매출 약세가 예상되지만 AI·전장·서버용 고성능 제품 수요는 지속 성장할 것으로 전망했다.

컴포넌트 부문은 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 예상된다. 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라입업을 확대하고 IT용 소형·고용량 등 고부가 제품을 중심으로 판매를 확대할 계획이다.

AI 서버용 MLCC 매출은 올해 전년 대비 2배 이상 증가하고, 내년에도 AI 가속기용 제품 양산을 시작하며 올해와 같은 수준의 고성장을 지속할 전망이다.

광학통신솔루션 부문은 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈을 적기에 양산하고 거래선 다변화를 추진한다.

패키지솔루션은 4분기에도 AI·서버·네트워크·전장 고부가 기판 수요가 지속 증가할 것으로 예상되는 만큼 FC-BGA 공급을 늘리고 AI 가속기용 FC-BGA 비중을 확대한다. AI·서버용 FC-BGA 매출은 지난해보다 약 2배 성장이 예상된다.

삼성전기는 2분기부터 양산에 돌입한 베트남 신공장 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업도 지속 성장시킬 계획이다.

삼성전기는 신사업 준비 현황에 대해서도 언급했다. 기존 MLCC보다 발열과 전력 소비량을 감소시킨 실리콘 커패시터는 4분기부터 양산해 내년에 국내외 고객사로 공급을 확대할 계획이다.

유리와 플라스틱을 일정 비율로 조합한 자동차용 하이브리드 렌즈는 내년 양산과 사업화를 시작한다. 웨어러블 기기에 탑재할 수 있는 초소형 전고체 배터리는 현재 고객사 테스트를 진행 중으로, 2026년 양산을 목표로 한다.

삼성전기는 “글로벌 무역전쟁, 지정학적 리스크 지속되며 내년 실적 전망을 정확히 말하기 어렵지만, AI 서버 성장세를 지속하고 PC와 스마트폰 등 온디바이스 AI 확산이 기대되어 관련 제품 매출 확대가 전망된다”며 “내년에는 올해보다 실적이 성장할 것”이라고 전망했다.

(서울=뉴스1)