[비즈파일]삼성전기, 반도체 패키지기판 공급계약

삼성전기는 23일 세계적 첨단 패키지 기판 기술 보유업체인 미국 얼라이드시그널사와 ‘반도체 패키지용 TBGA와 MLBGA 기술공여계약 및 장기공급계약’을 맺었다고 밝혔다.

얼라이드시그널사는 내년 6월 삼성전기가 TBGA와 MLBGA를 양산할 때까지 삼성전기에 대한 기술지도를 전담하고 양산 후 7년간 생산물량의 대부분을 구매하게 된다.

TBGA와 MLBGA는 게임기 통신기기 마이크로프로세서용 대형 주문형 반도체 등의 패키징 기판으로 사용되는 반도체 핵심부품.