하이닉스 PLL칩 내놔

하이닉스반도체는 휴대전화 단말기의 핵심부품인 상보성금속산화반도체(CMOS) 고주파 주파수합성기(PLL) 집적회로 칩을 5일 내놨다. 이 제품은 0.25μm 공정을 활용한 것으로 CMOS 기술을 적용한 집적회로 칩 개발은 이번이 세계 처음이라고 회사측은 밝혔다.