LG이노텍, 도금 필요없는 차세대 IC 기판 개발

내구성 높이고 탄소배출 50% 감축

LG이노텍이 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현하는 차세대 스마트 집적회로(IC) 기판을 개발했다고 10일 밝혔다. 도금 공정이 필요 없는 기판이 등장한 것은 이번이 처음이다.

스마트 IC 기판은 신용카드나 전자여권, 유심(USIM) 등에 있는 금속 격자 부분으로, 개인의 보안 정보를 담은 IC칩을 장착할 때 쓰이는 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 현금자동입출금기(ATM), 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기 신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.

기존에는 기판 표면의 부식을 방지하고 전기 신호를 안정적으로 전달하기 위해 팔라듐과 금(Au) 등 귀금속을 도금하는 공정이 필수였다. 하지만 두 금속은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 가격도 높다는 문제가 있었다.

LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 개발해 세계 최초로 이 제품에 적용했다. 이 신소재는 도금 공정을 없애 탄소 배출을 약 50% 줄이면서도 기존 제품보다 내구성을 약 3배 강화할 수 있다. LG이노텍은 관련 국내 특허 20여 건을 확보하고 미국 유럽 중국 등에도 특허 등록을 추진 중이다. LG이노텍이 개발한 차세대 스마트 IC 기판은 글로벌 스마트카드 제조업체에 공급된다.