(서울=뉴스1) 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 10일 오전 서울 중구 롯데호텔에서 열린 ‘2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’ 에 참석해 개회사를 하고 있다. (과학기술정보통신부 제공. 재판매 및 DB 금지) 2025.12.10
정부가 세계 반도체 2강 도약을 목표로 온디바이스 인공지능(AI) 반도체(NPU) 개발에 2030년까지 1조2676억 원을 집중 투자하기로 했다. 용인 반도체 클러스터에 이어 광주·부산·구미를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트도 구축한다. 산업통상부는 10일 서울 용산 대통령실에서 관계부처 합동으로 ‘AI 시대, K-반도체 비전과 육성전략 보고회’를 열고 이같은 내용이 담긴 ‘AI 시대, 반도체산업 전략’을 발표했다.
먼저 정부는 고대역폭메모리(HBM) 이후 시장을 선도할 기술로 메모리 초격차를 유지하면서, 동시에 AI 특화기술 분야에서 신(新) 격차를 창출할 방침이다. 특히 온디바이스 AI 반도체(NPU), 프로세싱인메모리(PIM) 등 AI 추론에 특화된 반도체에 정부 R&D를 집중한다. 차세대 메모리에 2032년까지 2159억 원을 투입하고, AI 특화반도체엔 2030년까지 1조2676억 원을 투입하는 등이다.
취약점으로 평가되는 시스템반도체 생태계도 강화한다. 이를 위해 팹리스를 글로벌 수준으로 키우기 위해 수요기업이 앞에서 끌고 파운드리가 옆에서 밀착 지원하는 협업 생태계를 마련한다. 우선 차량제어 마이크로컨트롤러유닛(MCU)·전력관리칩 등 미들테크(middle-tech) 반도체의 국산화를 뒷받침하고, 수요기업과 팹리스가 공동으로 온디바이스 AI 기술개발·상용화하는 사업에 착수한다.
수입 의존도가 99%에 달하는 국방반도체의 기술자립을 위한 프로젝트도 출범해 자주국방의 기틀도 마련할 계획이다. 방사청-산업부-과학기술정보통신부 등 관계부처 간 협업을 통해 국방반도체 전 전주기(소재-설계-공정-시스템) 기술개발에 나서는 등이다. 구체적 내용은 내년 초 ‘국방반도체 국산화 및 생태계 조성방안’에서 발표할 예정이다.
또 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재·부품)를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 닦는다. 정부는 “광주는 글로벌 패키징 선도기업이 자리하고 AI 데이터센터 구축 등으로 신규 패키징 수요가 기대되는 곳”이라고 밝혔다. 이에 앵커 기업과 연계해 소부장 기업이 반도체 패키징 허브도시를 구축할 수 있도록 지원한다.
부산의 경우 전력반도체 소부장 특화단지를 중심으로 인프라(8인치 SiC 실증팹 구축)를 확충하고, ‘전력반도체지원단’ 설립을 검토한다. 반도체 첨단산업 특화단지를 중심인 구미는 반도체 소재·부품 기업에 연구개발(R&D) 및 사업화를 집중 지원한다.
정부는 이에 대해 “향후 반도체 등 첨단산업 특화단지를 비수도권에 한해 신규 지정할 방침”이라고 밝혔다. 수도권에서 멀어질수록 인프라·재정 등 지원을 강화하겠다는 것이다. 대표적으로 지방 반도체 클러스터 내 연구인력을 대상으로 유연한 노동시간을 활성화한다.
이 밖에 소부장·인재 육성에도 집중한다. 기술·성장잠재력을 보유한 소부장 품목·기업을 대상으로 R&D 등을 지원하고 국내 최초로 칩 제조기업과 연계한 소부장 양산 실증 테스트베드 ‘트리니티팹’을 올해 출범해 2027년 개소할 수 있도록 한다. 또 반도체 특성화대학원 및 반도체 아카데미를 2030년까지 단계적으로 확대하고, 국내 첫 ‘반도체 대학원대학’ 설립도 추진한다.
김정관 산업부 장관은 이날 “반도체 국가대항전에서 승리하기 위해서는 국가적 역량을 총결집해야 한다”며 “우리가 잘하는 반도체 제조 분야는 기업의 투자를 전방위 지원해 세계 1위 초격차를 유지하고, 경쟁력이 부족한 시스템반도체, 특히 팹리스 분야는 파운드리-수요기업 등 온 생태계를 동원해 10배로 키우겠다”고 밝혔다.
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