재료硏, 머리카락 10만분의 1 두께 트랜지스터 개발

  • 동아일보
  • 입력 2016년 3월 17일 03시 00분


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‘웨어러블 컴퓨터’ 상용화 앞당겨

옷처럼 입고 벗을 수 있는 차세대 ‘웨어러블(입는) 컴퓨터’를 상용화할 수 있는 원천 기술을 국내 연구진이 개발했다.

조병진 재료연구소 표면기술연구본부 선임연구원팀은 머리카락 지름의 10만분의 1 정도로 얇은 초박막 비금속 트랜지스터를 개발하는 데 성공했다고 16일 밝혔다.

‘텅스텐 다이셀나이드’란 이름의 초박형 반도체 소재에 ‘니오븀 다이셀레나이드’라는 도체 소재를 합쳐 전자회로의 기본이 되는 트랜지스터를 만드는 데 성공했다. 기존의 웨어러블 컴퓨터 소재와 달리 비금속 소재로 만들어져 얇고 가벼운 데다 성능 역시 뛰어난 것이 특징이다. 실험 결과 기존 소재보다 훨씬 얇고 유연한 데다 전기전도도도 5배 이상 우수한 것으로 나타났다.

연구진은 이번 연구 결과를 빠르게 산업화할 수 있어 웨어러블 컴퓨터 실용화에 큰 보탬이 될 것으로 보고 있다. 조 연구원은 “2차원 도체 소재와 반도체 소재를 접합할 수 있는 기술을 개발한 점이 이번 연구의 가장 중요한 성과”라며 “웨어러블 컴퓨터의 상용화를 앞당길 수 있을 것으로 예상된다”고 말했다.

이 연구 성과는 나노 분야 최고 권위지인 ‘나노 레터스(Nano Letters)’ 3월호에 소개됐다.

대전=전승민 동아사이언스 기자 enhanced@donga.com
#웨어러블#컴퓨터#트랜지스터
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