국회 과학기술정보통신위 김영환(金榮煥·국민회의)의원이 휴대전화 제조회사의 부품명세서를 조사한 자료에 따르면 LG정보통신은 64%의 부품을, 삼성전자는 60%의 부품을 수입에 의존하고 있다. 특히 재료비에서 수입부품이 차지하는 비율은 87%에 이른다. 이에 따라 휴대전화 단말기 제조원가의 60% 이상을 로열티와 부품값으로 외국에 지불하고 있다. 국내 업체들의 휴대전화 단말기 사업이 한마디로 ‘속빈 강정’인 셈.
휴대전화 부품원가의 24%를 차지하는 MSM/BBA칩은 전량 미국 퀄컴사에 의존하고 있고 12%를 차지하는 배터리는 소니 등 일본으로부터 수입하고 있다.
국내 휴대전화 단말기시장은 7백만대 규모로 휴대전화 1대에 제조원가가 30만∼35만원인 점을 감안하면 휴대전화 단말기업체들이 올해 외국에 지불할 로열티와 부품값은 무려 1조3천억원에 달한다.
〈김학진기자〉jeankim@donga.com