송재혁 “삼성 HBM4 기술력은 세계 최고…본연 경쟁력 다시 보여주는 것”

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송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 ‘제타플롭스(ZFLOPS) 시대를 넘어, 다음 단계는?’을 주제로 기조연설을 하고 있다. 2026.2.11/뉴스1

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 엔비디아 등 빅테크에 납품하는 삼성의 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)에 대해 “고객사 피드백이 매우 만족스럽다”며 “(삼성 HBM4가)기술에 있어서 최고”라고 말했다.

송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에 참석한 자리에서 “HBM4 상황을 어떻게 보느냐”는 취재진 질문이 나오자 이같이 답했다. 송 사장은 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여드리는 것으로 보면 된다”고 덧붙였다. 이달 말 업계 최초로 엔비디아에 출하할 것으로 예상되는 삼성 HBM4의 데이터 처리 속도는 초당 11.7Gb(기가비트)로 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준(초당 8Gb)을 뛰어넘는다.

송 사장은 “삼성 내부에 메모리, 파운드리(위탁생산), 패키지를 다 갖고 있어 제품을 만드는 데 아주 좋은 환경”이라며 “수율(정상품 비율)도 숫자로 말하기 어렵지만 내부에서 좋게 보고 있다”고 덧붙였다. 그는 후속 HBM에서도 업계 1위를 자신하는지 묻자 “그렇게 준비하고 있다”고 답했다.

송 사장은 이후 세미콘 코리아 기조연설에 나서 커스텀(c)HBM 등 현재 준비하고 있는 차세대 제품을 소개했다. 송 사장은 “전력 소모를 반으로 줄인 cHBM 실험을 확보했다”며 “여기서 한 단계 더 나아가 그래픽처리장치(GPU)의 일부 역할을 ‘베이스 다이(기판)’가 담당하는 ‘삼성 커스텀 HBM’도 생각 중”이라고 전했다. 송 사장은 또 GPU와 메모리를 옆으로 배치하던 기존 구조와 달리 수직으로 쌓는 HBM을 언급하면서 “피지컬 AI 시대에 필요한 속도와 전력효율 면에서 큰 혁신을 이룰 것”이라고 말했다.