삼성전자가 세계 최초로 회로선폭이 30nm(나노미터·1nm는 10억 분의 1m)급인 D램 개발에 성공했다. 삼성전자는 30nm급 공정을 적용한 2Gb(기가비트) DDR3 D램을 지난달 개발해 하반기(7∼12월)에 양산할 계획이라고 1일 밝혔다.
이 제품은 40nm급 D램보다 생산성이 60% 정도 높고 50∼60nm급 D램에 비해 원가는 절반 이하다. 또 소비전력이 50nm급 D램에 비해선 약 30%, 40nm급 D램에 비해서는 15% 이상 적다.
삼성전자는 D램의 셀 구조상 지금의 생산 공정에서 한계로 여겨온 40nm급 D램을 지난해 개발한 데 이어 불과 1년 만에 30nm급 제품을 개발하는 데 성공했다. 반도체사업부 메모리담당 조수인 사장은 “이 제품의 성공적 개발로 경쟁사와의 격차를 1년 이상 벌려놓았다”고 말했다.
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