삼성전자가 인공지능(AI) 발(發) 수혜를 받으면서 분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다. 디바이스 경험(DX)부문과 디바이스솔루션(DS) 부문의 ‘쌍글이’ 효과로 영업이익도 12조 원을 넘겼다. 삼성전자는 5세대 고대역폭메모리반도체(HBM)인 HBM3E의 엔비디아 납품을 사실상 공식화하면서 차세대 HBM4 납품에 대한 기대감을 높였다.
30일 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기(7~9월) 86조617억 원으로 작년 동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익도 12조1661억 원으로 지난해 동기보다 32.5% 증가했다.
사업부별로 반도체 사업을 담당하는 DS 부문이 HBM3E와 서버 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 판매 확대에 힘 입어 분기 최대 메모리 매출을 달성했다. DS부문의 3분기 매출은 33조1000억 원, 영업이익은 7조 원을 기록했다. 영업이익도 제품 가격 상승과 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다.
특히 삼성전자는 컨퍼런스콜 등을 통해서 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중”이라고 밝혔다. 업계에서는 엔비디아 대상 HBM3E 납품을 공식화한 것으로 보고 있다. HBM4에 대해서도 “모든 고객사에게 샘플을 출하했다”면서 엔비디아의 퀄테스트 통과 기대감을 높였다.
시스템 반도체 분야 역시 반등의 기회를 마련했다는 평가다. 수년간 아픈 손가락이던 파운드리(반도체위탁생산) 사업부가 선단 공정 중심으로 최대 수주 실적을 달성했다. 영업실적도 일회성 비용 감소 및 라인 가동률 개선 덕택에 큰 폭으로 개선됐다고 밝혔다.
디바이스 경험(DX) 부문은 폴더블 신모델 출시 효과 등으로 안정적인 실적을 달성했다. 올해 3분기 매출 48조4000억 원, 영업이익 3조5000억 원을 달성했다. 영상디스플레이(VD)는 프리미엄 TV 제품 판매가 탄탄했지만, 전반적인 TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전 분기 대비 실적이 감소했다. 생활가전도 계절적 비수기 진입과 미국 관세 영향으로 전 분기 대비 영업이익 줄었다.
삼성전자는 오는 4분기(10~12월)에도 AI 산업 성장에 따른 수혜를 받을 수 있을 것으로 전망했다. AI 및 서버 수요 확대에 대응해서 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 또, AI 산업 발전에 따라 고사양 반도체 칩에 대한 필요성이 커진만큼 HBM4에 대한 글로벌 빅테크 업체들의 수요도 늘어날 것으로 전망했다. 이에 삼성전자는 HBM 판매를 지속적으로 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중한다는 방침이다.
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