美 ‘반도체 동맹’ 회의 이르면 8월 개최… 정부, 참석 여부 고심

윤석열 대통령(가운데)과 조 바이든 미국 대통령(왼쪽)이 지난 5월20일 경기도 평택 소재 삼성전자 반도체 공장에서 이재용 부회장과 함께 반도체 생산라인을 둘러보며 관계자의 설명을 듣고 있다. (대통령실 사진기자단) 2022.5.20/뉴스1

미국 정부가 반도체 공급망 문제에 대응하기 위해 추진 중인 이른바 ‘칩4 동맹’ 회의를 이르면 8월 중 개최할 예정이다. 이에 따라 우리 정부도 이 회의 참석 여부를 논의 중인 것으로 알려졌다.

13일(현지시간) 복수의 소식통에 따르면 미 정부는 최근 외교경로를 통해 “올 3월 제안했던 ‘칩4 동맹’ 첫 회의를 개최하겠다”며 “8월까지 참석 여부를 통보해 줄 것”을 우리 정부에 요청했다.

‘칩4 동맹’은 우리나라와 미국·일본·대만 등 4개국 간의 반도체 협력을 확대·강화하기 위해 조 바이든 미 행정부가 내놓은 ‘동아시아 반도체 공급망 네트워크’을 말한다. 시스템 반도체 설계에 강점이 있는 미국과 반도체 생산 강국인 우리나라·일본·대만을 하나로 묶어 반도체 공급망 협력을 강화하겠다는 것이다.

미 정부는 올 3월 관계국들에 이 같은 구상을 소개하고 관련 논의를 진행해온 것으로 알려졌다. 이에 일본과 대만 측은 회의 참석에 긍정적인 반응을 보였으나, 우리 정부는 아 참석 여부를 확답하지 않은 상태다.

외교부 당국자는 14일 뉴스1의 관련 질의에 “미국은 작년 6월 발표한 ‘공급망 100일 검토 보고서’ 등을 통해 반도체 분야에서 파트너십이 중요하다는 입장을 계속 강조해왔다”며 “미국과는 다양한 채널을 통해 반도체 협력을 강화하는 방안에 대해 논의 중이지만 현재는 아무 것도 결정된 게 없다”고 설명했다.

일각에선 미국의 ‘칩4 동맹’ 대상국 가운데 대만이 포함돼 있단 점에서 우리 정부가 신중한 반응을 보이는 게 아니냐는 관측도 나온다.

중국 당국은 ‘하나의 중국’ 원칙에 따라 대만이 국제사회에서 독립된 국가로 대우받는 것을 인정할 수 없다는 입장이기 때문이다. 그런데도 미 정부가 대만을 ‘칩4 동맹’ 구상에 포함시킨 건 궁극적으로 ‘중국 견제’를 강화하기 위한 의도로 해석되고 있다.

이 때문에 일각에선 우리 정부가 ‘칩4 동맹’ 참여에 참여할 경우 ‘중국 당국의 보복이 우려된다’는 지적도 나온다. 그러나 외교부 당국자는 이 같은 관측에 대해 “가정적인 상황에 대해선 답변하기 어렵다”며 말을 아꼈다.

다른 소식통은 “이번 회의는 미국 내 생산 등 반도체 협력 강화를 위한 것이지 누굴 배제하기 위한 것은 아닌 것으로 안다”고 전했다.

‘칩4 동맹’ 첫 회의가 열릴 경우 국·과장 등 실무 당국자가 참석 대상이 될 것으로 알려졌다. 의제는 반도체 관련 연구·개발(R&D)와 인력 육성, 상호 투자 등이 될 전망이다.

미국 측은 우리 정부가 ‘칩4 동맹’ 회의 참석을 확정할 경우 회의 세부 일정을 결정할 방침인 것으로 전해졌다.

이에 대해 한 소식통은 “관련 부처에서 (‘칩4 동맹’ 회의) 참여 여부에 대한 논의를 진행 중인 것으로 안다”고 말했다.

(서울·워싱턴=뉴스1)