비메모리 반도체 설계 제조 벤처기업 이노자인(대표 김종식)은 근거리통신망(LAN)에 쓰이는 광송수신모듈 칩(IC)을 개발해 내년 2월부터 양산한다고 10일 밝혔다. 이 칩은 LAN에서 데이터를 주고받을 때 전기신호를 광신호로, 광신호는 다시 전기신호로 바꿔주는 역할을 한다. 1초당 12억5000만비트의 데이터를 주고받을 수 있는 1.25Gbps 제품이다.
김종식사장은 “국가기간망에 광범위하게 사용되고 있는 155Mbps급과 622Mbps급 방식에도 응용할 수 있어 송수신 모듈 제품군의 80% 이상에 활용될 수 있다”고 말했다.
이 제품은 ‘실리콘 기반 상보성 금속산화막 반도체(CMOS)’ 공정을 적용해 제조 원가를 크게 낮췄다.
김사장은 “광송수신 모듈은 조립 비용이 제품원가의 절반을 차지할 정도로 공정의 대부분이 수작업”이라며 “이번 칩 개발로 국내 모듈 생산기업의 경쟁력이 향상될 것”이라고 전망했다.
<하임숙기자>artemes@donga.com
구독
구독
구독