전자통신硏, 첨단 초고주파 집적회로 세계 첫 개발

휴대전화 단말기의 무게와 생산비용을 대폭 줄이면서도 통화성능을 더 높여주는 초고주파 집적회로가 국내 연구진에 의해 세계 최초로 개발, 통화 시험까지 성공리에 끝냈다.

한국전자통신연구원(ETRI·원장 정선종·鄭善鐘)내 회로소자기술연구소는 기존 초고주파 집적회로(RF IC)에 비해 가격은 10분의 1로 저렴하고 전력소모량은 50% 가량 줄인 800㎒대역의 CDMA휴대전화 단말기용 송수신 초고주파칩(RF CMOS·상보성 금속 산화막 반도체)을 개발, 시험통화에 성공했다고 3일 밝혔다.

이번 RF CMOS칩의 개발 성공으로 초고주파 집적회로를 전량 해외로부터 수입해온 국내 단말기 제조업체의 가격경쟁력이 향상되고 향후 국내업체들이 무선통신용 세계 반도체시장에서 주도권을 확보할 수 있는 기틀을 마련했다는 평가를 받고 있다.

이 기술은 1,2년 전만 해도 세계적으로 그 응용가능성을 검토했던 수준. 미국 일본의 유수 업체들이 이 기술 개발에 나서고 있는 가운데 국내 연구소가 이번에 가장 먼저 개발한 것으로 이르면 내년말에 휴대전화 단말기로 제품화될 것으로 전망된다.

한편 ETRI는 이번 개발 기술과 관련해 50여건의 국내외 특허를 출원, 등록했고 IEEE저널, MTTS같은 세계적으로 저명한 학회지와 학회에 50편의 논문을 게재하는 등 국제적으로 기술의 우수성과 독창성을 인정받았다고 밝혔다.

〈김종래기자〉jongrae@donga.com