SK하이닉스, 신형 HBM 반도체 시제품 공급… “시장요구 선제적 대응할 것”

글로벌 주요 거래선에 12단 시제품 전달 완료
데이터 전송 속도 16Gbps 달성 및 전력 20% 절감
진화된 방열 공정으로 열 저항 17% 낮춰 안정성 확보
입증된 양산 경험 무기로 인프라 주도권 지속 선점

SK하이닉스 HBM4E. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 인공지능 시장을 겨냥한 차세대 고대역폭메모리 HBM4E 12단 시제품을 주요 거래선에 인도하며 기술 검증에 착수했다고 18일 밝혔다.

SK하이닉스는 그동안 누적된 기술 자산과 제조 경험을 토대로 이번 신제품을 적기에 선보이게 됐다며, 주요 파트너들과의 긴밀한 조율을 거쳐 본격적인 양산 체제를 구축하겠다는 방침을 전했다.

이번에 공개된 제품은 전작인 HBM4와 비교해 연산 능력과 전력 효율성을 대폭 끌어올린 점이 돋보인다. 핀당 데이터 전송 속도를 16Gbps까지 높였고 소모 전력은 20% 이상 줄였다. 대규모 연산이 필요한 인공지능 가속기의 가동 효율을 한 단계 끌어올릴 것이라는 관측이 나온다.

SK하이닉스 HBM4E. SK하이닉스 제공

신형 인터페이스와 고도화된 회로 설계를 적용해 신호 전달 지연도 최소화했다. 대량의 데이터가 쉼 없이 오가는 환경에서도 구동 안정성을 확보해, 차세대 데이터센터와 초대형 연산 시스템의 처리 능력을 극대화할 수 있을 것으로 예상된다.

제조 공정에는 한층 진화한 액체 보호재 주입 방식을 채택해 12단 적층으로 48GB 용량을 구현했다. 반도체 내부의 기계적 내구성을 다지는 동시에 열 저항을 이전 세대보다 17%가량 낮춰, 고부하 환경에서 고질적으로 발생하는 발열 문제를 완화했다.

그간 HBM3부터 HBM4에 이르기까지 축적한 공급 경험을 살려 시장 변화에 기민하게 대응하겠다는 전략도 세웠다. 입증된 품질과 안정적인 제조 능력을 무기로 시스템 내부의 데이터 병목 현상을 해결하고 차세대 인프라 구축을 뒷받침할 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 독보적인 기술력과 양산 기틀을 이번 신제품에서도 증명했다며, 협력사들과의 연대를 바탕으로 시장 요구에 선제적으로 대응해 기술 리더십을 공고히 다지겠다고 강조했다.