이재용 부회장, 6일 충남 온양·천안사업장 방문
위기 돌파 및 대응책 점검 위한 현장경영 차원
이재용 삼성전자 부회장이 사업 현황 점검을 위한 전국 현장경영에 나서며 반도체 사업의 후공정부터 직접 챙기고 나섰다.
6일 삼성전자에 따르면 이재용 삼성전자 부회장은 이날 삼성전자의 반도체 패키징 기술 개발과 검사 등을 담당하는 온양과 천안 사업장을 잇따라 방문해 사업 현황을 점검하고 임직원을 격려했다.
이 부회장은 온양사업장의 사내 임직원 식당에서 오찬을 한 뒤 DS 주요 사업군별 개발실장 등이 참석하는 간담회를 가졌다. 이 자리에서 이 부회장과 사장단은 패키징 사업 현황을 점검하고 ‘시스템 반도체 비전 2030’을 달성하기 위한 차세대 패키지 개발 방향 등을 논의했다.
패키징 기술은 반도체의 속도, 전력 소모, 용량 등 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 핵심기술로 대두되고 있다. 삼성전자는 지난해 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합한 TSP(테스트 앤드 시스템 패키지, Test&System Package) 총괄조직을 신설했다.
삼성의 차세대 패키징 기술은 전장용 반도체와 5G 통신모듈에 활용되는 등 앞으로 발전 가능성이 크다. 반도체 사업은 회로 설계와 공정 미세화뿐만 아니라, 생산 공정의 가장 마지막 단계인 검사와 패키징 과정까지 완벽해야 비로소 경쟁력을 갖출 수 있다.
삼성전자 관계자는 “이 부회장이 온양과 천안사업장을 찾은 것은 반도체 밸류 체인의 시작부터 끝까지 전 과정을 직접 세심하게 챙겨보겠다는 의지를 나타낸 것으로 보여진다”고 말했다.
한편 이재용 부회장은 반도체 시장 업황 부진에 이어 글로벌 무역 갈등 등 악재가 겹치는 상황에서 현장 경영을 통한 위기 돌파에 나선 상황이다.
앞서 이재용 부회장은 일본의 수출규제 조치에 대응하기 위해 지난달 엿새 간의 현지 출장을 다녀왔다. 같은 달 13일에는 김기남 DS(디바이스솔루션) 부문 부회장과 진교영 메모리사업부 사장, 강인엽 시스템LSI사업부 사장, 이동훈 삼성디스플레이 사장 등 반도체·디스플레이 경영진과 긴급사장단 회의를 열었다.
당시 이 부회장은 사장단에게 비상상황에 대비한 ‘컨틴전시 플랜’ 마련을 지시하면서 향후 일본의 수출 규제가 휴대폰과 가전 등 다른 사업분야로 확대될 가능성까지 대비하라며 경우의 수를 대비한 대처 방안을 당부한 것으로 알려졌다.
8월 들어서는 일본이 한국을 화이트리스트(수출 절차 간소화 국가)에서 배제하기로 하자, 전국 전자 사업장을 돌며 직접 현장 점검에 나섰다.
이 부회장은 5일 삼성전자 사업장에서 긴급 사장단 회의를 열고 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 그룹 전자 계열사 사장단을 소집, 일본 정부의 한국 화이트리스트 제외 조치에 따른 위기 상황 점검과 미래 경쟁력 확보 방안을 논의했다.
6일부터는 온양·천안사업장을 시작으로 메모리 반도체를 생산하는 평택 사업장, 시스템 LSI 및 파운드리 생산라인이 있는 기흥사업장, 탕정 삼성디스플레이 사업장 등을 방문해 전자 부분 반도체 및 전자 부문 밸류체인을 확인할 계획이다.
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