삼성전자, 보급형 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품 공개

삼성전자는 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력 효율을 구현한 보급형 SoC(System on Chip·여러 부품 기능을 통합 부여한 반도체 칩) ‘엑시노스 7870’ 신제품을 17일 공개했다. 핀펫 기술은 3차원(3D) 형태의 트랜지스터를 통해 성능과 전력효율을 높인 최첨단 공정기술이다.

엑시노스 7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC다. 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화할 계획이다.

삼성전자는 지난해 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용해 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 내놨다.

14나노 공정을 적용한 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높다. ‘LTE Cat.6’ 속도 규격을 지원하는 모뎀을 내장했다. 글로벌 위성항법장치 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다.

엑시노스 7870은 올해 1분기 양산에 들어갈 예정이다. 허국 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “성능과 전력 효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다”며 “14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라고 말했다.

곽도영기자 now@donga.com