딥엑스, AI칩 양산 7개월만에 8개국서 주문 27건

‘DX-M1’ 냉각장치 없이 발열제어
“CES 공개후 주문 10배 이상 늘어”

1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 김녹원 딥엑스 대표가 딥엑스의 제품 구성을 설명하고 있다. 딥엑스 제공

한국 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 스타트업 딥엑스가 초저전력 AI 칩 ‘DX-M1’의 양산을 시작한 지 7개월 만에 구매 주문을 27건 확보했다.

29일 딥엑스는 “지난해 8월 (DX-M1의) 양산 제품을 출시한 지 7개월 만에 8개국 기업들로부터 총 27건의 구매 주문을 확보했다”고 밝혔다. 딥엑스는 이 가운데 25건의 주문이 올 1∼3월에 접수된 주문이라고 설명했다. 지난해 8∼12월 구매 주문이 2건에 불과했지만, 올 1월 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 칩의 성능을 공개한 이후 주문이 크게 늘었다는 설명이다.

딥엑스는 CES 2026에서 ‘버터 벤치마크’를 통해 자사 제품의 성능을 강조했다. 구동하고 있는 AI 칩 위에 30∼36도에서 녹는 버터를 올려놔도 녹지 않을 정도로 발열 제어 성능이 뛰어나다는 것이다. 딥엑스는 “칩을 구동하기 위한 전력은 5W(와트)에 불과하고 발열을 제어하기 위해 별도의 냉각장치도 부착할 필요가 없다”며 “기기 안에서 AI의 연산을 처리해야 하는 ‘피지컬 AI’에 최적화돼 있다”고 설명했다.

딥엑스는 자사 AI 칩이 미국과 유럽, 중국, 일본, 싱가포르 등의 피지컬 AI 시장에 공급되고 있다고 밝혔다. 딥엑스는 현대자동차그룹과 공동 개발한 로봇용 온디바이스 AI 칩 ‘엣지 브레인’ 양산을 추진 중이며, 로봇과 드론, 공장 자동화 기기 등에 딥엑스 칩을 탑재하는 것을 목표로 중국 기업 바이두와도 협력하고 있다.

딥엑스는 DX-M1의 후속 제품인 ‘DX-M2’도 올해 중 공개한다. 딥엑스 관계자는 “삼성전자의 2나노(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 활용하는 제품으로, 올해 중 고객사에 샘플을 제공할 계획”이라고 밝혔다.