美日 “반도체 생산 지역편중 해결 위해 협력”

韓-대만 의존도 낮추겠다는 의지

미국과 일본이 중국발(發) 경제안보 위험을 최소화하는 디리스킹(derisking·탈위험)을 위해 차세대 반도체를 공동 개발하는 등 협력 수위를 끌어올리기로 했다. 양국은 “반도체 생산의 지리적 집중을 해결하기 위해 협력하겠다”며 반도체 분야에서 한국과 대만 의존도를 낮추겠다는 의지도 드러냈다.

지나 러몬도 미 상무장관과 니시무라 야스토시(西村康稔) 일본 경제산업상은 26일(현지 시간) 미 디트로이트에서 회담한 뒤 ‘미일 상무·산업 파트너십(JUCIP)’ 공동성명을 발표했다. 양국 장관은 “보다 회복 탄력성이 좋은 반도체 생태계를 만들기 위한 조치에 대해 양국의 의견이 일치함을 확인했다”며 “미일 협력 심화는 양국의 경제적 번영과 경제안보 강화, 역내 경제질서 유지에 필수적”이라고 했다.

미일은 양국 정부 주도로 차세대 반도체 공동 개발에 박차를 가하기로 했다. 이를 위해 미 정부가 설립하는 국립반도체기술센터(NSCT)와 일본 정부가 지난해 세운 기술연구조합최첨단반도체기술센터 간의 파트너십을 추진한다. 일본 요미우리신문 등은 차세대 반도체 개발 협력이 “2027년까지 2나노 반도체 양산을 목표로 잡은 미국 IBM과 일본 라피더스의 공동 사업에 힘을 싣겠다는 뜻”이라고 봤다.

미일은 공동성명에서 “반도체 생산이 일부 지역에 집중돼 공급망의 회복탄력성을 해치고 있다”는 내용도 담았다. 현재는 미국이 추진하는 반도체 동맹 ‘칩4’에서 한국과 대만이 제조에, 미국이 설계에, 일본이 소부장(소재·부품·장비)에 특화된 구조이나 미국이 중국 디리스킹을 위해 제조 역량을 대만과 한국으로부터 분산하겠다는 취지로 해석된다.

미일 정부는 양자기술 분야에서의 협력도 강화하기로 했다. 인공지능(AI) 기술에 양자컴퓨터를 접목할 방법을 모색하고자 양국에서 양자컴퓨터 상용화를 촉진한다. 또 중국 화웨이가 주도하는 5세대(5G) 이동통신 시장에서 핵심 요소로 꼽히는 ‘개방형 무선 접속망(오픈랜)’ 시장의 글로벌 점유율을 미일이 함께 늘리겠다는 목표도 잡았다.

이지윤 기자 asap@donga.com