‘AI 인프라’ 전담조직 신설… 토털 솔루션으로 글로벌 시장 이끌어

[혁신… 그리고 성장] SK그룹
주력 DDR5-HBM3 매출 급증
고성능-고용량 제품 적기 공급

최태원 SK그룹 회장이 올 1월 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터에서 경영진에게 HBM웨이퍼와 패키지에 대한 설명을 듣고 있다. SK그룹 제공

SK그룹은 올해 산업계의 최대 화두인 인공지능(AI)과 반도체 사업을 핵심 주력으로 하고 있다. 그 두 축인 SK텔레콤과 SK하이닉스는 첨단 기술력을 바탕으로 급성장하는 AI 반도체 시장에서 드라이브를 건다는 계획이다.

최태원 회장은 새해 첫 현장경영으로 올 1월 SK하이닉스 이천캠퍼스 연구개발(R&D)센터를 찾아 곽노정 SK하이닉스 사장 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 분야 성장동력과 올해 경영전략을 점검했다.

최 회장은 이 자리에서 “역사적으로 없었던 최근 시장 상황을 교훈 삼아 골이 깊어지고 주기는 짧아진 사이클의 속도 변화에 맞춰 경영계획을 짜고 비즈니스 방법을 찾아야 한다”고 당부했다. 또 AI 반도체 전략에 대해 “빅테크의 데이터센터 수요 등 고객 관점에서 투자와 경쟁 상황을 이해하고 고민해야 한다”며 글로벌 시장의 이해관계자를 위한 ‘토털 솔루션’ 방식의 접근을 강조했다.

SK하이닉스는 지난 조직 개편에서 ‘AI 인프라’ 전담 조직을 신설하고 산하에 ‘HBM 비즈니스’ 조직을 새롭게 편제하는 등 미래 AI 인프라 시장에서 우위를 유지하기 위해 역량을 집중하고 있다.

지난해 4분기(10∼12월)에는 흑자 전환에도 성공했다. AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경 개선에 힘을 싣는 동시에 수익성 중심 경영 활동이 효과를 낸 것이다.

지난해에는 주력 제품인 DDR5와 HBM3의 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다. 올해도 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행하는 한편 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급할 예정이다.

또 다른 한 축인 SK텔레콤은 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2024’에 참가해 글로벌 기업 관계자들에게 주목받으며 성황리에 전시를 마무리했다.

행사 기간 중 SK텔레콤 전시관은 AI를 기반으로 한 첨단 기술을 체험하고자 하는 관람객들로 가득 찼으며 총 7만여 명이 방문하는 등 큰 인기를 끌었다. MWC 주 전시장 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 3홀에 전시관을 마련하고 △고객지원 AI 컨택센터(AICC) △챗봇이 구현된 버추얼 에이전트 △AI 기반의 스팸·스미싱 필터링 시스템 등 ‘통신사 특화 거대언어모델(LLM)’을 기반으로 여러 적용 사례를 선보였다.

이와 함께 AI 기반 6G 시뮬레이터와 오픈랜, AI 데이터센터 관련 주요 기술 및 조비 에비에이션과 협력해 제작한 도심항공교통(UAM) 기체 시제품 등도 전시해 눈길을 끌었다. 특히 전시장 메인 입구에 배치된 대형 키네틱 발광다이오드(LED)는 영상의 내용에 따라 물결치듯 화면이 움직이며 시선을 끌었다.

SK텔레콤은 MWC 2024 현장에서 도이치텔레콤, e&, 싱텔, 소프트뱅크 등 글로벌 통신사들과 함께 합작법인 설립을 발표하기도 했다. 이번 합작법인을 통해 통신사용 LLM을 본격적으로 개발할 계획이다. 한국어, 영어, 일본어, 독일어, 아랍어 등 5개 나라 언어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원하는 다국어 LLM을 개발하는 것을 목표로 하고 있다.


곽도영 기자 now@donga.com