[CES 2026] 칩 메이커에서 현실 세계 구현 나선 ‘엔비디아’, CES 2026서 청사진 공개

동아닷컴
입력 2026년 1월 7일 16시 06분

“오픈소스 모델의 발전으로 이제 우리는 모든 곳에 인공지능(AI)이 확산될 것임을 알 수 있습니다. 오픈소스, 개방형 혁신, 그리고 전 세계 모든 기업과 산업 전반에 걸친 혁신이 활성화될 때입니다”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 베라 루빈 칩 실물 칩을 소개 중이다 / 출처=엔비디아

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 CES 개막을 하루 앞둔 지난 1월 5일(현지 시간), 기조연설을 통해 전 세계에 AI가 더욱 확산하리라는 메시지를 설파했다. 소비자 가전 전시회(CES 2026)는 전세계 최대 규모의 IT 박람회로 전 세계 모든 빅테크 및 소비재 기업들이 총출동하는 자리다. 올해 행사는 ‘Innovators Show Up(혁신가들의 등장)’을 주제로 개최되며 접근성, AI, 디지털 헬스, 에너지, 엔터프라이즈 설루션, 엔터테인먼트, 로보틱스, 양자 등과 관련해 4100개 이상의 전시가 진행된다.

이에 앞서 4일에서 5일 사이에는 미디어데이를 통해 전 세계 주요 기업들이 기자간담회를 개최했고, 엔비디아도 미국 퐁텐블로 라스베이거스에서 행사를 열고 2026년과 그 이후의 청사진을 공개했다.

엔비디아, 자율주행 기술로 차세대 먹거리 확보 나서

젠슨 황 CEO는 LLM이 기술 전반에 영향을 미치고 있다며 발표를 시작했다 / 출처=IT동아

젠슨 황 CEO는 “2017년 Bert(양방향 인코더 표현을 이용한 트랜스포머, 대형언어모델(LLM) 확산의 기반이 된 모델)로 트랜스포머 모델이 등장하고, 2022년이 되어 채팅 형태로 AI가 깨어났다. 지금의 인공지능은 자연의 법칙을 이해하는 것이고, 피지컬AI는 인공지능이 세상과 상호작용하는 것을 의미한다. 세상 자체도 정보 코드같은 형태가 존재하고 피지컬AI가 이것에 대응하는 것이다”라며 발표를 시작했다.

이어서 2025년 개방형 혁신을 통해 딥시크 R1 모델 등이 등장했고, 스타트업 뿐만 아니라 대기업과 국가 단위까지 AI 혁명에 참여하기 시작했면서 산업 전체가 재편 중이라고 말했다. 이와 관련해 “엔비디아는 몇년 전부터 DGX 슈퍼컴퓨터로 개방형 모델 개발을 지원해왔고, 다양한 분야에서 프런티어 AI 모델을 작업 중이다. 또한 네모트론을 활용해 획기적인 연구를 진행 중”이라며 엔비디아의 청사진을 소개했다.

알파마요는 4세대 자율주행을 지원하는 기술이며 오픈소스로 공개된다 / 출처=엔비디아

엔비디아는 CES 2026을 통해 지난 12월 출시한 자율주행용 오픈소스 기술인 ‘알파마요(Alpamayo)’를 소개하며 학습 데이터 전반을 오픈소스로 공개하기로 했다. 알파마요는 레벨 4 수준의 자율주행을 가능하게 하는 추론 비전 언어 액션(Vision Language Action, VLA) 모델, 시뮬레이션 블루프린트, 데이터세트가 포함돼 있다.

테슬라의 FSD(Full Self Driving)는 자체 차량에만 제공되지만 알파마요를 적용하면 모든 제조사가 자율주행 차량을 생산할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 메르세데스 벤츠 CLA에 처음으로 이 기술이 적용되며, 앞으로 모든 자동차와 트럭이 자율주행되는 미래를 위해 노력하겠다고 밝혔다.

“베라 루빈 제작 시작···올해 말 제품 출시”

젠슨황 CEO는 “컴퓨터가 스스로 여러 번 반복 시도하며 작업을 수행하는 강화학습을 통해 결과의 확장성이 폭발적으로 증가했다. 시간이 오래걸리더라도 더 나은 답을 도출하는 경우가 늘어났다”라면서 “계산 속도가 빠르면 다음 단계에 더 빨리 도착하므로 우리는 단 한 해도 뒤쳐지지 않고 최첨단 기술을 내놓고 있다. 1년 반 전부터 GB200을 출하했고 GB300의 본격적인 생산에 들어갔다. 엔비디아 베라 루빈 칩은 본격적으로 제작에 들어갔다”라고 말했다.

베라 루빈은 지연 없는 성능을 목표로 설계되었으며 이전 모델보다 5배 높은 성능을 지원한다. 여기에 NV링크 6 스위치, 커넥트X-9 슈퍼 NIC, 블루필드-4 DPU, 스펙트럼-6 이더넷 스위치까지 여섯 가지 칩을 통합한다. 베라 CPU는 88개의 엔비디아 커스텀 올림푸스 코어를 갖추며 전작의 세배에 달하는 1.5TB의 시스템 메모리와 최대 1.2TB 대역폭의 LPDDR5X 칩을 적용한다.

베라 루빈은 전 세대 대비 학습 시간은 최대 4분의 1로 줄이면서 처리할 수 있는 토큰 수는 10배 늘었다. 생성 비용도 10배 가까이 낮아져 AI의 대중화에 기여할 전망이다 / 출처=엔비디아

AI 연산의 핵심인 루빈 GPU는 블랙웰의 5배에 달하는 50페타플롭스의 NVFP4 추론 성능과 3.5페타플롭스의 NVFP4 학습 성능, 2배의 NV링크 대역폭과 1.6배로 총 3360억 개의 트랜지스터를 장착한다. NVFP4는 엔비디아가 블랙웰 아키텍처부터 적용한 4비트 부동소수첨 데이터 포맷으로 하드웨어 수준에서의 동적 처리 능력을 바탕으로 AI 처리 성능은 올리고 메모리는 절약하는 구성이다.

블랙웰에서 더 긴 콘텍스트도 입력할 수 있도록 메모리를 확장하는 시스템도 선보였다 / 출처=엔비디아

아울러 엔비디아 블루필드-4 DPU에 그레이스 블랙웰과 호환되는 ‘엔비디아 콘텍스트 메모리 스토리지 플랫폼’ 기능을 구현한다. 이 장치는 GPU의 메모리 용량을 직접 확장해 AI 개발 시 필요한 메모리 공간을 더 확대한다. 이를 통해 장문의 콘텍스트를 지원하고, 초당 토큰 처리량을 최대 5배, 전력 효율도 5배 높일 수 있다.

72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU를 탑재한 DGX 베라 루빈 NVL72, 8개의 NVL 72를 통합해 총 576개의 루빈 GPU를 탑재한 엔비디아 DGX 슈퍼팟(SuperPOD)도 현장에서 공개됐다. 두 제품은 올해 하반기 출시 예정이다.

이외에도 일반 소비자용 RTX 그래픽 카드에서 지원하는 엔비디아의 업스케일링 기술 DLSS(딥러닝 슈퍼 샘플링)은 4.5로 업그레이드된다. DLSS 4.5는 다이내믹 멀티 프레임 생성기와 새로운 6배 멀티 프레임 생성기 모드가 적용된다. 이를 통해 프레임 하나당 최대 다섯 개의 프레임을 추가로 생성해 고사양 환경인 패스 트레이싱 조건에서도 240프레임까지 확보할 수 있다.

막대한 유동성 바탕으로 시장 확대 나서는 엔비디아

엔비디아는 이날 시높시스, 지멘스와의 협력 방안도 소개했다 / 출처=엔비디아

엔비디아는 AI 시장 성장에 기여하고 사업 범위를 넓히기 위해 다양한 기업과 전략적 투자를 이어나가고 있다. 지난해 4월에는 서버 임대 및 클라우드 플랫폼 렙톤AI(Lepton AI)를 인수했고, 6월에는 AI 모델 훈련 및 비용 효율성을 높이는 센트ML(CentML)을 인수했다. 이어서 9월에는 AI 기반 예측 및 분석 설루션 솔버(Solver), AI 데이터센터용 칩 스타트업 엔패브리카(Enfabrica)를 인수했고, 12월에는 생성형 AI 기업 AI21랩스와 고성능 컴퓨팅 최적화 기업 스케드엠디(SchedMD), 추론 전용 AI 반도체 기업 그록(Groq)을 연달아 인수했다.

이를 바탕으로 엔비디아는 기존 사업의 효율성과 상품성 강화는 물론 지원 시장의 폭도 더욱 넓힌다. 인텔 주식 인수나 시높시스나 지멘스 등 반도체, 제조 기반 기업 등 대기업과의 협력 구도도 강화하면서, 오픈소스 기반의 자율주행 차량 기술 ‘알파마요’까지 공개하며 더 넓은 시장으로 손을 뻗고 있다. 사실상 하드웨어와 소프트웨어, 이를 활용하는 모든 분야와 손을 잡고 사업 범위를 넓히는 형국이다.

긍정적인 측면에서는 엔비디아를 중심으로 효율적인 AI 시장 발전이 기대되지만, 반대로 미국쪽으로 기울어진 운동장이 될 수 있다. 현재 시장 흐름으로 볼 때 엔비디아의 시장 확장은 꾸준히 계속될 것이고, 2026년에는 또 어떤 방향으로 사업의 방향을 넓힐지 주목된다.

IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)