ＬＧ，２５６메가Ｄ램 신공정개발…기준설비 활용 １조절감

LG반도체가 추가 투자없이 64메가 장비로 2백56메가D램을 제조할 수 있는 획기적인 신공정기술을 개발했다.

LG반도체(대표 구본준·具本俊)는 11일 “섭씨 7백도 정도의 비교적 낮은 온도로 웨이퍼 표면막을 처리할 수 있는 새로운 공정 기술을 개발했다”고 밝혔다.

LG반도체측은 “이번 기술 개발로 앞으로 2백56메가 양산설비 투자에 필요한 비용 가운데 1조원 정도를 절감할 수 있게 됐다”고 설명했다.

〈홍석민기자〉smhong@donga.com