머스크 “신형 자율주행칩 막바지”…삼성 파운드리 기대↑

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일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’ 설계가 막바지 단계라고 공개 선언했다.

이 칩은 지난해 삼성전자가 대만 TSMC의 독주 상황을 뚫고 공동 수주한 AI 반도체인 만큼 삼성 파운드리(위탁생산) 사업부에 대한 기대감이 커지고 있다.

머스크 CEO는 18일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6도 초기 단계”라고 밝혔다.

아울러 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등이 이어질 예정”이라며 “설계 주기는 9개월을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

AI5 칩은 차량용 자율주행과 휴머노이드 로봇 등에 쓰이는 차세대 반도체 칩이다.

앞서 머스크 CEO는 지난해 테슬라의 3분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “삼성전자와 TSMC 모두 테슬라의 AI5 칩을 만들 것”이라고 밝힌 바 있다. 당초 AI5 칩은 TSMC가 전담하는 것으로 알려졌지만 삼성전자가 공동 생산에 합류한 것이다.

삼성전자는 테슬라의 전세대 AI 칩인 ‘AI4’을 생산해오고 있으며, 차기 제품인 ‘AI6’도 생산할 예정이다.

삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 22조7648억원 규모의 AI 칩 공급 계약을 맺었다. 계약 기간은 오는 2033년 12월31일까지로 총 8년5개월 간의 장기 계약이다.

삼성전자는 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 칩을 생산할 예정이다. 370억 달러가 투입된 공장으로 올해 가동 예정이다.

[서울=뉴시스]