국내 최초 수직반송방식 FPCB 기술 상용화

[강소기업이 미래다] 하이쎄미코㈜

한민석 대표가 하이쎄미코에서 생산하는 장비에 대해 설명하고 있다.

2020년 설립된 하이쎄미코㈜는 반도체·PCB(인쇄회로기판) 표면 처리 분야에서 기술력을 바탕으로 장비를 제작·판매하는 강소기업이다.

하이쎄미코 한민석 대표는 관련 분야에서 30년 이상의 경력을 쌓은 엔지니어 출신 경영인으로 이 회사는 올해로 설립 4년 차지만 충분한 기술과 시장 경쟁력을 만들어 가고 있다는 평가를 받는다.

FPCB는 스마트폰과 노트북, TV 등 다양한 스마트 기기에 사용하는 휘어지는 연성인쇄회로기판이다. 그동안 기판을 제작하는 공정에서 기판을 수평으로 반송하며 불량률 증대, 품질 저하 등 다양한 문제가 있었다.

이에 하이쎄미코는 2021년 ‘지그장치가 필요 없는 PCB 기판 처리 장치’ 등의 특허를 획득해 특허 기술을 PKG 및 FPCB 분야에 적용했다. 고집적화된 최고 품질의 제품을 생산할 수 있는 장비를 제공할 수 있게 된 것이다. 이를 통해 지난해 창원의 PKG 제조 중견 기업에 장비를 납품한 경험을 토대로 사업을 확대해 나가고 있다.

이 회사는 현재 FPCB에 회로를 만드는 현상 공정에만 적용했지만 독보적인 수직 반송 기술을 바탕으로 에칭 및 박리 등 다양한 분야의 제조 공정용 장비를 제작해 국내의 FPCB와 PKG 분야에 공급을 확대할 예정이다.

특히 기술적인 부분에서 수평 방식이 아닌 수직 방식으로 FPCB를 제조하는 장비를 개발한 것은 국내 최초의 성과로 이송 벨트 상하부에 특수 집게를 달아 FPCB를 세웠을 때 휘어지지 않고 안정적인 반송과 완벽한 제품을 생산하도록 잡아주는 기술을 적용한 점이 특징이다.

또 기존 장비 대비 3분의 2 수준의 공간만 이용하면 돼 작업 효율성이 높고, 다양한 IoT 시스템을 적용해 작업자의 편의성과 장비의 안전성도 커졌다.

기업의 운영 방향을 묻는 질문에 한 대표는 “소기업이지만 직원 개개인의 능력과 인원 변동 등의 위험성 최소화를 위해 부서를 세분화하고 조직화해 기업의 안정성과 지속적인 발전을 도모하고자 한다. 또 장비 제작을 위한 기본 부서와 더불어 기업 부설 연구소, 경영지원부 등 각 부서를 조직화해 변수가 많은 외부 시장 상황에 빠르게 대처하며 원활하게 사업을 진행 중”이라 전하며 “앞으로 수출 확대를 통해 일본, 대만, 중국 등 해외시장 공략을 본격화할 방침”이라 덧붙였다.

한편 하이쎄미코는 다수의 국책 과제를 수행하는 가운데 올해 신시장 개척을 위한 새로운 과제를 준비하고 있다.

김신아 기자 sina@donga.com