LG “2월 공개할 G6, 방열성능 대폭강화”

　LG전자는 다음 달 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일월드콩그레스(MWC)’에서 공개할 새 전략 스마트폰 ‘G6’의 방열 성능을 대폭 강화했다고 15일 밝혔다. 다음 주초 삼성전자가 갤럭시노트7 발화 원인을 최종 발표하는 것을 의식해 내놓은 사전 조치로 해석된다.

　LG전자는 “열전도와 확산에 탁월한 구리 소재의 냉각 장치인 ‘히트 파이프’를 채택했다”고 설명했다. 이 장치로 주 발열 원인인 애플리케이션 프로세서(AP) 온도를 6∼10% 낮췄다는 것이다. 발열이 많은 부품 간에 거리를 충분히 둬서 열이 분산되도록 설계한 것도 특징이다.

　자체 배터리 안전성 테스트도 강화했다. 배터리에 대한 열 노출 시험이 미국과 유럽에서 쓰는 국제 기준 규격보다 15% 정도 높은 온도에서 이뤄진다. 이석종 LG전자 MC글로벌오퍼레이션그룹장(전무)은 “안전한 스마트폰에 대한 소비자들의 요구에 맞춰 차기 전략 스마트폰의 안전과 품질 기준을 대폭 강화할 예정”이라고 말했다.

김지현　기자 jhk85@donga.com