삼성전자, 40나노급 32GB D램 내달 출시

삼성전자는 세계 최초로 회로선폭이 40nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m)급인 32GB(기가바이트) 서버용 D램 모듈(사진)을 다음 달 출시한다고 29일 밝혔다.

지금까지 모듈의 최대 용량은 16GB였지만 2월 말 40나노급 4Gb(기가비트) D램 양산을 통해 기존보다 용량을 두 배로 늘린 32GB D램 모듈을 출시할 수 있게 됐다고 삼성전자는 설명했다. 기존 모듈에 비해 모듈 1개당 소비전력은 거의 같으면서 용량은 두 배로 늘린 셈이다.

삼성전자는 지난해 3월 세계 최초로 50나노급 16GB D램 모듈을 양산한 데 이어 이번에도 세계 최고 용량의 D램 모듈을 출시하게 돼 대용량 메모리 시장을 선점할 수 있을 것으로 보인다. 반도체사업부 메모리 담당 조수인 사장은 “올해 하반기에는 30나노급 제품을 출시해 대용량 D램 시장의 성장을 더욱 가속할 것”이라고 말했다.

김선우 기자 sublime@donga.com