40나노급 낸드플래시 반도체…하이닉스, 내달 세계 첫 양산

하이닉스반도체가 세계 최초로 40나노급 공정을 적용한 낸드플래시 반도체 양산에 들어간다. 하이닉스는 4일 “최근 48nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시 제품 개발을 끝냈다”며 “이달 글로벌 고객사에 샘플을 공급한 뒤 내년 1월부터 본격 양산에 들어갈 예정”이라고 밝혔다.

휴대전화 등 모바일 기기 및 SSD(Solid State Drive) 같은 차세대 디지털 부품에 다양하게 쓰이는 낸드플래시는 갈수록 수요가 늘고 있는 반도체로, 이와 관련해 미세 공정 기술은 반도체 생산과 제품 경쟁력을 결정짓는 가장 중요한 요소다.

하이닉스 측은 “경쟁사인 삼성전자보다 10%, 도시바보다는 20% 이상 생산성이 높아질 것으로 기대한다”고 설명했다.

임우선 기자 imsun@donga.com