美 텍사스인스트루먼트 국내 R&D센터 문열어

글로벌 반도체 기업인 미국 텍사스인스트루먼트(TI)가 정보통신부 및 한국과학기술원(KAIST)과 공동으로 차세대 멀티미디어 응용기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하는 무선통신연구소를 28일 열었다.

이날 서울 강남구 삼성동 무역센터에서 열린 개소식에는 노준형 정보통신부 장관과 TI 아시아 테리 쳉 사장 등이 참석했다.

정통부와 TI는 이 연구소에서 실시될 차세대 무선통신 멀티미디어 플랫폼 기술 연구개발을 위해 2010년까지 235억 원씩 모두 470억 원을 투입할 계획.

TI는 디지털신호처리기술(DSP) 등 비메모리 반도체 제조와 응용설계 부문에서, KAIST는 이동통신 및 멀티미디어 핵심 소프트웨어 개발능력에서 강점을 지닌 것으로 평가되고 있다.

김선미 기자 kimsunmi@donga.com