‘반도체 기술 유출’ 삼성전자 前직원, 1심 집행유예→2심 법정구속

영업비밀 등 33개 파일 유출 혐의
1심, 징역 1년6개월 집행유예 2년
항소심은 실형 선고…법정 구속

법정반도체 핵심 기술을 국외 경쟁사에 유출한 혐의로 1심에서 집행유예를 선고 받았던 전직 삼성전자 엔지니어가 2심에서 실형을 받고 구속됐다.

17일 법조계에 따르면 서울고법은 산업기술보호법 위반 등 혐의로 기소된 A(44)씨에게 지난 14일 징역 1년6개월과 벌금 1000만원을 선고하면서 법정구속했다.

앞서 1심 재판부는 A씨에게 징역 1년6개월에 집행유예 2년, 벌금 1000만원을 선고했다. 당시 검찰은 A씨가 국가의 안전보장 및 국민경제에 막대한 피해를 줄 우려가 있는 반도체 초미세 공정기술을 부정 취득해 사익 목적으로 활용했다며 더 무거운 처벌이 필요하다고 보고 항소했다.

검찰은 “항소심 재판부는 유출될 경우 국가 안전보장 및 국민경제에 막대한 피해를 줄 우려가 있는 반도체 초미세 공정기술을 취득·유출한 범죄의 중대성, 범행의 내용, 수법에 비춰 죄책이 무거움에도 A씨가 공판 과정에서 혐의를 극히 일부만 인정하면서 반성하지 않은 점 등을 고려하여 실형을 선고했다”고 밝혔다.

검찰은 “앞으로도 국가핵심기술 및 영업비밀 유출 사범에 신속, 엄정히 대응하고 죄에 상응하는 처벌이 이뤄질 수 있도록 노력하겠다”고 덧붙였다.

삼성전자에서 반도체 관련 업무를 담당하던 A씨는 외국 경쟁업체 입사를 위해 최신 반도체 초미세 공정과 관련된 국가핵심기술 및 영업비밀 등 33개 파일을 유출한 혐의를 받는다.

검찰은 A씨가 재택근무 상황을 이용해 주거지에서 반도체 기술자료를 열람할 수 있도록 이메일로 링크한 뒤 외부에서 이를 촬영하는 방법으로 기술을 유출한 것으로 조사했다. 국가핵심기술인 삼성전자의 ‘SPICE 모델링’ 자료 등도 유출된 자료에 포함된 것으로 알려졌다.

[서울=뉴시스]