삼성, 요코하마에 반도체 연구 거점 신설

3600억원 투자… 日정부 절반 보조
내년 가동… 첨단 패키지 기술 개발

삼성전자가 일본 요코하마에 총 400억 엔(약 3600억 원)을 투자해 첨단 반도체 연구개발 거점을 신설, 내년부터 가동한다고 일본 경제산업성이 21일 발표했다. 투자액의 절반인 200억 엔(약 1800억 원)은 일본 정부가 보조금으로 지급한다.

삼성전자는 요코하마 중심부 ‘미나토미라이 21’ 지구에 6611m² 규모의 연구개발 시설 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 세운다. 이곳에서는 첨단 반도체의 핵심인 후공정(패키지) 기술을 개발한다.

반도체 첨단 후공정 기술은 초미세화 경쟁이 심화되면서 중요성이 계속 높아지고 있다. 서로 다른 반도체를 연결해 하나의 시스템을 만들어 내는 기술로 현재는 대만, 중국, 미국 등이 주도하고 있다.

기시다 후미오(岸田文雄) 일본 총리는 이날 총리관저에서 열린 민관 연계 포럼에서 “일본 투자에 대한 세계 기업 및 투자자들의 관심이 높아지고 있다. 오늘 삼성전자가 반도체 관련 새로운 첨단 개발 투자를 하기로 했다”고 언급했다.

삼성전자 측은 “요코하마는 반도체 패키지 관련 기업이 많고 우수한 대학 및 인력도 있어 업계, 대학, 연구기관과 협력하기 좋은 곳”이라며 향후 첨단 패키지 사업 확대 및 기술 개발에 힘쓰겠다고 밝혔다.

일본 정부는 자국 내 반도체 제조 능력 육성을 위해 해외 기업 유치 정책을 펼쳐왔다. 대만 TSMC 구마모토 공장 건립 등에도 보조금을 지원했다.

도쿄=이상훈 특파원 sanghun@donga.com