머스크 “테슬라 신형 AI5 칩, 2027년 양산”…후속 로드맵은

“삼성·TSMC, 약간 다르지만, 동일하게 작동”
‘삼성전자 수주’ AI6 “2028년 중반에 양산 개시”
“AI7, 모험적 설계 필요”…파운드리 수주전 예고

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일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 신형 AI 반도체 ‘AI5’ 양산 시기를 오는 2027년으로 공식화했다.

이 칩은 최근 삼성전자가 대만 TSMC의 독주 상황을 뚫고, 공동 수주한 AI 반도체다. 머스크 CEO는 오는 2028년 삼성전자가 수주한 차세대 ‘AI6’ 양산을 예고해 양사의 협력이 한층 더 밀접해질 것으로 기대를 모은다.

6일 업계에 따르면 머스크 CEO는 최근 사회관계망서비스(SNS)를 통해 “2026년 AI5의 샘플과 소수의 제품을 선보일 수 있다”며 “대량 생산은 2027년에 가능하다”고 밝혔다.

이 칩은 현재 삼성전자가 생산 중인 ‘AI4’를 잇는 새로운 자율주행용 AI 반도체로, 전작 대비 40배 성능 향상으로 완전자율주행(FSD) 기능을 한층 더 강화할 수 있다.

테슬라는 최근 이 칩을 TSMC 단독으로 생산하려던 계획을 바꿔, 삼성전자와 공동 생산으로 공급망 전환을 결정했다.

머스크는 이와 관련 “TSMC와 삼성은 각각 ‘약간 다른(Slightly different)’ 버전의 칩을 생산할 것”이라며 “그 이유는 두 회사가 설계를 물리적 형태로 변환하는 방식이 다르기 때문”이라고 밝혔다.

하지만 “목표는 AI 소프트웨어가 동일하게 작동하도록 하는 것”이라며 성능 면에선 차이가 없을 것이라고 설명했다.

업계에선 AI5는 당초 2026년 양산이 예고돼 왔으나, 예상보다 지연되고 있다는 평가가 나온다.

다만 업계의 기대감은 여전히 높은 수준이다. 비즈니스 분석가 브라이언 로멜레는 테슬라 AI5의 혁신적인 성능 향상과 비용 효율성을 언급하며 “엄청난 일(a big deal)”이라고 강조했다. 이에 미국 투자 관리 회사인 아크 인베스트(Ark Invest)의 창립자 캐시 우드도 “그가 그렇게 말한다면, 분명 대단한 일이 될 것”이라며 지지를 표명했다.

머스크는 AI5 이후 AI 반도체의 양산 계획도 함께 소개했다.

그는 “AI6는 전작 대비 2배의 성능을 달성할 것”이라며 “2028년 중반에 AI6 양산을 시작할 수 있길 바란다”고 밝혔다.

이어 “AI7은 더욱 모험적인 설계가 필요하다”며 기존과는 완전히 새로운 제조 공정이 필요할 것으로 예측했다.

아직 AI7에 대한 구체적인 내용을 밝히진 않았지만, 이 제품의 수주 경쟁은 한층 더 치열해질 전망이다. 삼성전자는 AI4부터 AI6까지 3개 세대에 걸쳐, 테슬라와 AI 반도체 제조 협력을 이어가며 한 발 앞서는 모습이다. 이런 가운데 업계 1위 TSMC는 물론 인텔 등 제3의 파운드리도 기회를 노리고 있는 상황이다.

[서울=뉴시스]