SK하이닉스·샌디스크, 차세대 메모리 ‘HBF’ 글로벌 표준화 착수

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SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 쌓은 기술력을 앞세워 올해 3분기 영업이익이 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 올해 3분기 매출액 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원의 경영실적을 기록했다고 29일 밝혔다. 영업이익률은 무려 47%에 달한다. 사진은 이날 경기 이천시 SK 하이닉스 본사 모습. 2025.10.29 뉴시스

SK하이닉스는 미국의 메모리업체인 샌디스크와 손 잡고 새로운 메모리 솔루션인 ‘고대역폭플래시(HBF)’ 성능 표준화 작업에 착수했다.

SK하이닉스는 25일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙(성능) 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열었다고 26일 밝혔다.

HBF는 낸드플래시를 수직으로 쌓아올린 차세대 메모리 제품이다. 속도가 빠른 고대역폭메모리(HBM)와 대용량 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 사이에 위치한다. 대용량 데이터 처리와 전력 효율성 확보가 중요한 추론형 분야에서 장점을 보일 것이라는 전망이 나온다. 반도체 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션에 대한 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 보고 있다.