연간 20% 성장 예상되는 반도체 패키지 기판… 삼성전기, 3000억 들여 부산공장 증축

수요 급증해 4년 후 공급부족 예상
작년말 베트남에 1조3000억 이어, 경쟁력 높이기 위해 대규모 투자

삼성전기가 3000억 원을 투입해 반도체 패키지기판(FCBGA) 사업 확대에 나선다.

삼성전기는 부산 강서구 사업장에 FCBGA 공장을 증축하고 생산설비를 마련하기 위해 3000억 원 상당의 투자를 집행한다고 21일 밝혔다. 지난해 12월 베트남 생산법인의 생산설비에 1조3000억 원을 투자하기로 결정한 데 이어 총 1조6000억 원을 FCBGA 경쟁력 강화에 투입하는 것이다.

FCBGA는 반도체와 메인 기판을 연결해 전기 신호와 전력을 전달한다. 안정적으로 고성능을 내고 회로가 조밀한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 최근에는 디지털 기기 수요 증가에 힘입어 서버, 개인용 PC, 모바일 기기 등 많은 분야에서 쓰임새가 커지고 있다. 특히 인공지능(AI), 빅데이터처럼 고성능을 구현해야 하는 FCBGA는 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술 난이도가 높아 후발업체의 시장 진입이 어려운 분야로 꼽힌다. 스마트폰과 같은 모바일 기기의 경우 고성능 FCBGA 기술 난이도는 100층 이상의 초고층 건축물을 짓는 것에 비유된다.

삼성전기는 고성능 FCBGA가 수요 확대에 힘입어 중장기적으로 연간 20%씩 성장할 것으로 보고 있다. 특히 CPU 성능 향상과 함께 기판의 층수 확대, 면적의 대형화 등으로 수요가 커지며 2026년까지 FCBGA 수급 여건이 크게 여유롭지 못할 것으로 전망하고 있다. 이번 투자를 발판 삼아 부산과 베트남을 기판 생산 기지로 적극 육성할 방침이다. 1991년 기판 사업을 시작한 삼성전기는 고급 모바일 기기의 애플리케이션프로세서(AP)용 FCBGA 분야에서 시장 점유율 1위를 지키고 있다.


서형석 기자 skytree08@donga.com