세계서 가장 얇은 반도체 패키지 기판 개발

삼성전기는 두께가 0.1mm로 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판(사진) 개발에 성공했다고 23일 밝혔다. 반도체 패키지는 1장의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 쌓는 것인데 기판이 얇아지면 더 많은 칩을 쌓을 수 있다고 회사 측은 설명했다.

각종 모바일 제품의 소형화 대용량화 추세에 맞춰 작은 부피에 대용량 반도체 패키지를 만들기 위해서는 기판의 두께도 계속 얇아져야 한다는 것.

삼성전기 측은 “이번에 개발한 기판은 지난해(0.13mm)보다 두께를 20% 이상 줄인 것으로 이 기판 위에 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있다”고 말했다.

이 회사는 세계적인 반도체업체에 시제품을 공급해 사용 승인을 추진하고 있다. 또 대전사업장의 반도체 패키지용 기판 전문 생산라인에서 제품을 본격 생산할 방침이다.

이상록 기자 myzodan@donga.com