공유하기
입력 2001년 12월 31일 16시 50분
공유하기
글자크기 설정
삼성전자측은 초미세 공정기술을 통해 소형화 추세인 첨단 이동통신제품에 적합하도록 칩사이즈를 33% 줄이고 생산성도 50%이상 높일 수 있게 됐다고 설명했다.
이 회사는 0.11㎛급 초미세 공정기술을 32메가뿐만 아니라 16메가와 8메가 제품에도 확대 적용해 올 하반기부터 본격 양산에 들어갈 예정이다.
최영해기자yhchoi65@donga.com
구독
구독
구독