반도체３社， 「복합칩」으로 불황 돌파

[박현진기자] 국내 반도체업체들이 메모리와 마이크로프로세서의 기능을 합친 첨단 복합칩을 잇달아 내놓고 있다. 4일 관련업계에 따르면 국내 반도체3사는 최근 메모리부문의 부진을 만회하기 위해 멀티미디어기기와 통신기기에 들어가는 복합칩의 생산에 개발력을 집중시키고 있다. ▼현대전자〓4메가D램의 메모리와 연산 기억 등의 기능을 갖춘 CPU를 하나의 칩에 통합한 복합칩 EDL(Embedded DRAM in Logic)을 미국 현지법인인 심바이오스사와 공동개발해 4일 발표했다. 이는 현대전자의 첫 복합칩 제품으로 하드디스크 드라이버(HDD)와 CD롬드라이버 그래픽스 컨트롤러 등에 사용되며 0.35미크론기술로 현재의 D램을 그대로 사용할 수 있기 때문에 경제적이라는 것이 특징. 현대전자는 상반기중 이 제품을 양산할 계획이다. ▼LG반도체〓이달부터 복합칩인 미디어프로세서 MPACT를 월 1백만개씩 생산하는 체제에 들어갔다. 이 제품은 멀티미디어PC에 들어가는 사운드카드 비디오카드 등 7가지 멀티보드의 기능을 하나의 칩에 담은 것으로 PC에 새로운 변혁을 가져다 줄 전망. ▼삼성전자〓지난달 주문형반도체와 1MD램을 결합한 통합칩 「MDL80」을 개발해 오는 3월부터 양산에 들어간다고 밝힌 바 있다. 올해 반도체매출의 15%를 비메모리부문에서 올릴 계획이다.