AI 기판 키워 ‘2조텍’ 간다…LG이노텍, 영업익 2조 목표

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LG이노텍이 2031년까지 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원까지 늘리겠다는 목표를 제시했다. 회사 전체 영업이익은 이 기간 2조 원으로 늘려 이른바 ‘2조텍(영업이익 2조 원+LG이노텍)’을 달성하겠다는 설명도 나왔다.

LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 ‘미디어 테크 데이’를 열고 “새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 확대해 2031년까지 패키지솔루션 사업부 영업이익을 1조 원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부의 지난해 영업이익은 1289억 원이다. 5년 안에 실적을 8배 가까이로 키우겠다는 것이다.

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이를 위해 LG이노텍은 과거 모바일 제품을 중심으로 펼쳐온 사업을 인공지능(AI) 데이터센터와 자율주행, 로봇, 인공위성 등의 분야로 확장시키겠다고 밝혔다. 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가치 반도체 기판 3종의 활용 범위 확대다.

스마트폰 통신용 칩셋에 주로 쓰이던 RF-SiP는 최근 스마트글라스 등 웨어러블 기기 통신과 AI 가속기 전력 관리용 칩셋 기판으로 쓰임새가 넓어졌다. FC-CSP는 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)용 기판으로 쓰여왔지만, 향후 AI 서버용 메모리에 많이 활용될 전망이다.

FC-BGA는 AI 시대 기판 사업의 성장을 이끌 핵심 제품으로 꼽힌다. AI 가속기와 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 AI 핵심 인프라에 두루 쓰인다. PC용 기판 대비 면적이 18배 이상 넓고 수십 개의 층을 쌓아올려야 해서 빅테크 고객들이 요구하는 품질과 수율을 만족시킬 수 있는 업체가 적다. LG이노텍은 FC-BGA 분야에선 후발주자지만, 50년에 가까운 기판 사업 경험을 바탕으로 빠르게 기술 경쟁력을 확보하고 있다.

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최근 AI 시장이 추론 중심으로 전환되며 CPU용 기판 수요도 빠르게 확대되고 있다. 이에 LG이노텍은 베트남 하이퐁시 공장 증설에 나서는 등 생산능력을 늘리고 있다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션 사업부장(전무)은 “사업부 내부에서는 이 기간 ‘2조텍’을 만들어보자는 꿈도 가지고 있다”고 말했다. 현재 LG이노텍의 영업이익이 6000억 원 규모인데 여기에 반도체 기판 사업의 영업이익을 향후 1조 원으로 늘려 회사 전체로 2조 원의 영업이익을 달성하겠다는 설명이다.