삼성 전영현 “젠슨 황과 HBM4 공급, 차세대 칩 협력 논의”

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전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 면담을 갖고 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E(7세대)와 HBM5(8세대) 공급 등 협력 방안에 대해 이야기를 나눴다고 밝혔다.

전 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO와 1대1 면담을 진행한 뒤 취재진 앞에서 “HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력 방안에 대해 많은 이야기를 나눴다”며 “서로 좋은 의견을 주고받았고 전반적으로 매우 만족스러운 미팅이었다”고 밝혔다. 이날 황 CEO와 전 부회장은 엔비디아와 한국 인공지능(AI), 로보틱스 스타트업 생태계의 간담회 참석을 겸해 면담을 가졌다. 전 CEO는 이날 면담에 대해 “(엔비디아와)오랜 기간 협력해 왔는데, 오늘이 가장 좋은 이야기를 나눈 자리 중 하나였다”고 설명했다.

이날 황 CEO와 전 부회장은 삼성전자가 세계 최초로 양산 납품에 성공한 HBM4(6세대) 협력 방안에 대해서도 논의했다. 전 부회장은 “단기적으로는 올해 HBM4와 (메모리 모듈인) 소캠(SOCAMM)2를 안정적으로 공급하는 것이 중요하다”며 “중장기적으로는 공동 개발 등 다양한 협력 방안에 대해서도 의견을 교환했다”고 했다.

엔비디아와 삼성전자 사이 파운드리(반도체 위탁생산) 협력에 대한 논의도 진행됐다. 전 부회장은 “파운드리 비즈니스에 대해서도 얘기를 나눴다”며 “(삼성전자가) 4nm(나노미터·1나노미터는 10억분의 1m)와 8nm 공정에서 (엔비디아의) 자율주행 칩을 공급하고 있다”고 했다. 이어 전 부회장은 “그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 생산도 협력하고 있다. 다음 세대 칩의 협력도 같이 논의 중”이라고 덧붙였다.

이날 황 CEO가 삼성전자의 경쟁사인 SK하이닉스에 대해 “과거에도 우리의 최대 메모리 파트너였고, 미래에도 변함없이 최대 파트너로 남을 것”이라고 언급한 것에 대해 전 부회장은 “나중에 결과로서 보여드리겠다”며 자신감을 내비쳤다. 이어 삼성전자가 엔비디아와 2년간의 메모리 장기 공급 계약을 맺고 있는지 묻자 “최대한 열심히해서 (삼성전자가) 최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 돕겠다”고 답했다.