젠슨 황 “中수출용 AI칩 ‘H200’ 생산 재개”

“그록 칩은 삼성과 협업” 재차 강조
누적 매출 1조 달러 예측도 재확인

엔비디아가 회사의 고성능 인공지능(AI) 칩인 ‘H200’ 중국 수출을 재개한다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)는 17일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 현장에서 열린 기자간담회에서 “중국에 수출하기 위해 (H200) 생산을 재개했다”고 밝혔다.

황 CEO는 “많은 중국 고객사에서 H200 칩의 구매 주문을 받았다”며 “불과 2주 전과도 상황이 다를 만큼 공급망이 급변하고 있다”고 덧붙였다. 이날 로이터통신은 소식통을 인용해 엔비디아가 중국 시장을 타깃으로 한 그록의 추론용 칩을 만들고 있다고도 보도했다. 엔비디아가 중국 시장용으로 준비 중인 그록의 칩은 성능을 낮추는 등 중국 수출을 위해 특별히 사양을 바꾼 제품이 아닌 것으로 전해졌다.

황 CEO는 이날 기자간담회에서 삼성과의 협력도 다시 한번 강조했다. 황 CEO는 급증하는 AI 인프라 수요에 대응해 제조 역량을 확보하고 있는지를 묻는 질문이 나오자 “우리는 세계 최고 기업인 TSMC와 협업하고 있다. 그록 칩은 삼성과 협업하고 있다”며 “메모리가 아주 많이 필요해 모든 메모리 제조사와 일하고 있다”고 했다. 엔비디아 AI 가속기의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 함께, 그록의 언어처리장치(LPU)를 위탁 생산하는 삼성전자와의 협력을 강조한 것이다.

황 CEO는 엔비디아의 2025∼2027년 누적 매출이 1조 달러(약 1486조 원)에 달할 것이란 자신의 예측도 재확인했다. 그는 전날 기조연설에서 “(2025년부터) 2027년까지 누적 매출이 1조 달러에 이를 것”이라고 공언한 바 있다. 황 CEO는 “누적 매출 1조 달러는 이미 확보한 주문을 토대로 나온 수치”라고 설명했다.

한편 황 CEO는 AI의 확산으로 인해 서비스형 소프트웨어(SaaS) 산업 등 소프트웨어 산업 전반에 위기가 닥칠 것이라는 우려에 대해선 “완전히 잘못된 생각이다. 오히려 수요가 폭증할 것”이라고 전망했다. 그는 “과거에는 엔지니어의 수가 소프트웨어 산업의 한계였다”며 “미래에는 AI 에이전트 엔지니어가 소프트웨어 도구를 사용하게 될 것”이라고 말했다.