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동아일보|경제

삼성전자 “2027년 1.4나노 양산”…TSMC·인텔과 경쟁 격화

입력 2022-10-04 11:21업데이트 2022-10-04 14:42
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‘삼성 파운드리 포럼 2022’서 선언 삼성전자가 2027년 1.4나노미터(㎚ㆍ10억분의 1m) 공정 파운드리(반도체 위탁생산) 양산 계획을 첫 공개했다. 현재까지 상용화된 3나노 이하 공정 개발에서 대만 TSMC, 인텔 등과의 경쟁이 치열해질 전망이다.

삼성전자는 3일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 파운드리 신기술과 중장기 사업 전략을 공개했다고 밝혔다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 3년 만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼은 팹리스(반도체 설계) 고객ㆍ협력사ㆍ파트너 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐다.

3일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 \'삼성 파운드리 포럼 2022\'에서 최시영 파운드리사업부장(사장)이 발표를 하고 있다. 삼성전자 제공3일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 \'삼성 파운드리 포럼 2022\'에서 최시영 파운드리사업부장(사장)이 발표를 하고 있다. 삼성전자 제공


이 자리에서 삼성전자는 게이트 올 어라운드(GAAㆍGate All Around) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 앞서 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작했고 2나노 공정 계획을 밝힌 적은 있지만 1.4나노 계획을 언급한 것은 처음이다.

마찬가지로 3나노 공정 양산에 성공한 TSMC도 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌지만 구체적인 양산 일정은 밝힌 바 없다. 파운드리 사업 진출을 선언하고 투자를 진행 중인 인텔은 지난달 기술 포럼에서 2024년 1.8나노 공정 양산에 들어가겠다고 밝혔다.

이와 함께 현재 모바일이 큰 비중을 차지하고 있는 포트폴리오 다변화 목표도 밝혔다. 삼성전자는 HPC(고성능 컴퓨팅), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 갈 계획이라고 공개했다.



3일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022' 참석자들이 전시장을 둘러보고 있다.. 삼성전자 제공3일(현지 시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022' 참석자들이 전시장을 둘러보고 있다.. 삼성전자 제공

반도체 생산능력 면에서는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하겠다는 목표를 밝혔다. 특히 클린룸을 선제적으로 건설한 뒤 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 생산 능력을 조절한다는 ‘쉘 퍼스트’ 전략을 확대한다.

삼성전자는 현재 경기 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고 있으며 경기 화성, 기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다. 향후 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 ‘쉘 퍼스트’ 전략에 따라 건설할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 드러냈다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다.

삼성전자는 이날 실리콘밸리를 시작으로 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최할 예정이다.

곽도영 기자 now@donga.com

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