영진전문대 ‘반도체공정기술반’ 21명 취업

영진전문대 전자정보통신계열은 “사회맞춤형 학과인 반도체공정기술반에서 협약 인원 20명을 넘은 21명이 취업했다”고 29일 밝혔다. 교육부의 사회맞춤형 산학협력선도 전문대학 육성사업(LINC+)의 첫 성과다. 협약 기업은 반도체 후공정 전문 스태츠칩팩코리아와 반도체 장비 제조 전문으로 삼성전자 자회사인 ㈜베스트윈이다.

스태츠칩팩코리아는 협약 인원(10명)보다 많은 11명을 채용했다. 베스트윈도 최근 10명을 채용했다.
　
장영훈 기자 jang@donga.com