젠슨 황 “엔비디아, HBM4 유일 고객…메모리 공급 문제 없다”

[CES2026]“메모리 공급업체와 긴밀히 협력…준비 잘 하고 있다”
“H200 中 수요 매우 강해…칩 생산량 늘리고 있다”

젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 기조연설 도중 벤츠와의 협업에 대해 설명하고 있다. (공동취재) 2026.1.6

“엔비디아는 전 세계에서 HBM4를 사용하는 유일한 고객이며 메모리 업체들 모두 이에 맞춰 준비하고 있다”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 열린 ‘CES 2026’ 기자간담회에서 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 수급 상황과 관련해 이같이 밝혔다.

그는 “엔비디아는 전 세계에서 메모리를 직접 구매하는 큰 고객 중 하나”라며 “HBM을 포함해 메모리 공급업체들과 긴밀하게 협력하고 있다”고 말했다.

이어 “당분간 HBM4를 사용하는 기업은 엔비디아뿐일 것으로 본다”며 “우리의 수요가 워낙 크기 때문에 모든 공장과 모든 HBM 공급업체가 이에 맞춰 준비를 서두르고 있다”고 설명했다. 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 업체들로부터 HBM과 GDDR, LPDDR을 공급받고 있다.

엔비디아는 전날 CES에서 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 공개했다. 베라 루빈은 HBM4를 탑재한 차세대 AI 가속기로, 엔비디아는 하반기 공급을 목표로 하고 있다. 황 CEO는 HBM뿐 아니라 GDDR 메모리와 관련해서도 “우리는 오랫동안 GDDR의 중요한 대량 소비자였다”며 “메모리 전반에서 안정적인 공급망을 구축하고 있다”고 강조했다.

중국 시장과 관련한 언급도 나왔다. 황 CEO는 중국 수출용 AI 칩 ‘H200’에 대해 “중국 고객들의 수요는 매우 강하다”며 “우리는 이를 위해 H200 칩 생산량을 늘리고 있다”고 말했다.

이어 “공급망을 재가동했고 H200 제품들이 생산 라인에서 원활하게 나오고 있다”고 덧붙였다.

황 CEO는 중국 정부나 미국 정부의 공식 발표 여부와 관련해서는 “어떠한 보도자료나 거창한 발표를 기대하지 않는다”며 “구매 주문서가 들어오는 것이 가장 분명한 신호”라고 말했다.

그러면서 “구매 주문이 들어온다는 것은 그들이 실제로 구매할 수 있는 여건이 된다는 의미”라고 했다.

다만 “언젠가는 H200도 경쟁력을 잃을 것”이라며 “그때는 또 다른 신제품을 내놓을 것”이라고 덧붙였다.

엔비디아는 현재 H200 칩의 양산을 진행 중이며, 중국 수출과 관련해서는 미국 정부의 최종 라이선스 절차를 밟고 있는 단계다.

황 CEO는 AI 산업 전반과 관련해선 “전 세계에는 ‘AI 팩토리’로 불리는 새로운 형태의 데이터센터가 더 많이 필요해질 것”이라며 “AI 인프라 확대와 함께 반도체와 메모리 수요도 지속적으로 증가할 것”이라고 말했다.

(라스베이거스=뉴스1)