[무어의 법칙] ＂컴퓨터칩 성능 18개월마다 2배씩 향상＂

컴퓨터칩의 성능은 18개월마다 두배씩 발전한다는 ‘무어의 법칙’이 앞으로도 15년은 지속될 것이라고 미국 반도체업협회(SIA)가 전망했다.

24일 미국 월스트리트저널 인터넷판에 따르면 SIA는 최근 발간한 보고서에서 ‘무어의 법칙’이 2,3년내 종말을 고할 것이라는 일부 예측에 대해 ‘그렇지 않다’고 결론을 내렸다.

SIA보고서 예측에 따르면 2014년 칩성능은 메모리칩에 내장되는 트랜지스터수가 현재 6400만개에서 640억개로 1000배 늘어나며 마이크로프로세서의 처리속도는 현재의 500∼733㎒에서 3600㎒로 빨라진다. SIA보고서가 ‘무어의 법칙’이 당분간 지속될 것으로 전망하면서 내세운 주요 이유는 지금까지의 반도체칩의 발전은 항상 예측을 뛰어넘는 빠른 속도로 이뤄져왔다는 것.

97년 당시 반도체업계에서는 머리카락의 800분의 1 두께인 0.15μ(미크론) 회로기술을 2001년경에나 사용할 수 있을 것으로 전망했으나 이보다 더 세밀한 0.13μ기술이 이미 개발된 게 대표적인 예로 꼽힌다.

SIA보고서는 기술적 장벽을 극복해줄 최우선 과제로 현재 대부분의 칩에서 핵심 절연물질로 사용중인 실리콘 이산화물을 대체할 만한 신물질을 개발하는 것이라고 지적했다.

이에 대해 세계최대 반도체회사인 인텔의 기술전략담당 파올로 가르기니는 “향후 5년 내에 실리콘 이산화물을 대체하는 물질을 찾아낼 수 있다”고 낙관했다.

미국 반도체업계는 이같은 기술적 장벽을 뛰어넘기 위해 향후 10년간 대학 연구시설에 약 6억달러를 지원할 계획이다.

〈성동기기자〉esprit@donga.com