이재용, 천안사업장 찾아 HBM 생산 현장 직접 점검

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이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 천안사업장을 찾아 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 점검했다. 사진은 이 회장이 2023년 2월 천안사업장을 찾았던 모습. 삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장이 23일 충남 천안사업장을 찾아 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 점검했다. 인공지능(AI) 시장 성장으로 HBM 수요가 급증하는 가운데 생산 경쟁력과 공급 체계를 확인하기 위한 현장 경영 차원으로 풀이된다.

이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 상황을 보고받은 뒤 방진복을 입고 HBM 패키지 생산라인을 둘러봤다. 천안사업장은 삼성전자의 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다.

이 회장의 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 주도권을 강화하는 시점에 이뤄졌다. 삼성전자는 이날 6세대 HBM인 HBM4의 누적 매출이 업계 처음으로 10억 달러(약 1조5400억 원)를 넘어섰다고 밝혔다. 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 지 130여 일 만이다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조8433억 원) 이상으로 늘어날 전망이다. 삼성전자는 연말까지 HBM4에서 100억 달러(약 15조4000억 원) 이상의 매출을 올릴 것으로 내다봤다.

HBM4는 베이스 다이에 자체 4나노 선단 공정을 적용한 것이 핵심이다. 메모리와 파운드리 기술을 결합해 성능과 양산 안정성을 동시에 확보했다. 한 번에 처리하는 데이터 양은 전작인 HBM3E보다 약 2.7배 늘었다. 삼성전자는 2월에는 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어, 5월에는 7세대 HBM4E 12단 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급했다. HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 약 3개월 간격으로 이어지면서 차세대 제품 개발과 공급이 빠르게 추진되고 있다는 평가가 나온다.

빠른 성과의 배경에는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 있다. 구글·아마존·메타·마이크로소프트 등 빅테크가 자체 AI 칩인 주문형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서 HBM 수요를 끌어올리고 있다. 삼성전자도 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 고객사로부터 잇따라 공급 협력 요청을 받고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 “ASIC 수요 증가로 올해 HBM 출하량이 지난해보다 200% 이상 늘어날 수 있다”고 전망했다. 올 하반기(7~12월) 출시되는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 HBM4가 탑재되는 점도 호재로 꼽힌다.

한편 삼성전자는 이날 온디바이스(기기 내부 탑재) AI 시대에 최적화된 차세대 메모리 ‘UFS 5.0’을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다. 생성형 AI가 클라우드 중심에서 기기 자체에서 구동하는 온디바이스 AI로 확산되면서 모바일 기기가 처리해야 하는 데이터가 급격히 늘었다. 이 때문에 저장장치 역시 단순한 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 삼성전자는 올 4분기(9~12월)부터 UFS 5.0 양산을 시작하고, 플래그십 스마트폰뿐 아니라 확장현실(XR) 헤드셋과 AI 웨어러블 등 차세대 기기에 공급할 계획이다.