삼성전자 “파운드리 4나노 공정, 완성형 진화”

6년차 양산 경험에 성숙도 높여
빠른 연산-저전력 등 확장성 갖춰

서울 서초구 삼성전자 사옥 모습. 2026.3.18 ⓒ 뉴스1

29일 삼성전자는 4nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정이 양산 6년 차에 접어들며 성숙도와 확장성을 모두 갖춘 완성형 단계에 진입했다고 밝혔다. 삼성전자는 “4nm 공정이 수율 안정화는 물론이고, 인공지능(AI) 시대에 여러 산업에서 요구하는 조건을 두루 만족시키는 범용성도 갖췄다”고 설명했다.

삼성전자에 따르면 4nm 공정은 최첨단 공정도, 뒤처진 공정도 아닌 ‘중간 수준’의 공정이다. 다년간의 양산으로 경험이 충분히 쌓인 데다, 최근 업계가 요구하는 성능까지 대부분 만족시킬 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자는 4nm를 “잘 만들 수 있으면서도 성능이 보장된 공정”이라고 설명했다.

선택의 폭이 넓다는 것도 4nm 공정의 특징이다. 처리 속도가 빠른 고성능 칩을 만들 수도 있고, 전력 효율이 높은 저전력 칩을 만들 수도 있다. 삼성전자는 “빠른 연산이 필요한 AI 칩에도, 전력 관리가 중요한 모빌리티 전용 칩에도 모두 이 공정을 적용할 수 있다”고 했다. 이에 삼성전자 파운드리의 4nm 공정은 고대역폭메모리(HBM)와 자율주행 차량용 칩, 통신 등 여러 분야에 두루 사용되고 있다.

공정 수율이 안정화됐다는 건 생산 일정과 비용을 상당 부분 예측할 수 있다는 의미이기도 하다. 주로 장기 공급 계약을 맺는 파운드리 산업에선 고객인 반도체 팹리스(설계)의 주문 일정에 맞춰 제때 칩을 제공할 수 있는 능력이 핵심이다. 고객이 원하는 칩의 성능과 특징에 따라 일관된 가격을 제시하는 것 또한 신뢰도를 높이는 요소다.

삼성전자는 “4nm 공정은 특정 용도에 한정된 기술이 아니라 AI와 메모리, 모빌리티, 통신 등 여러 산업에서 공통적으로 요구하는 조건을 만족시키는 ‘범용 플랫폼’에 가깝다”고 설명했다.